【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光子集成,具体而言,涉及一种光子引线及其制备方法和应用。
技术介绍
1、光子引线键合(photonic wire bonding,pwb)技术,是采用高能量的脉冲激光使光刻胶的特定位置发生多光子聚合作用,经显影和干燥后形成光子引线,通过光子引线可以实现多个光子芯片之间的连接。
2、在制备光子引线的过程中,现有的研究方向大多侧重于光子引线的尺寸和位置对光子芯片之间耦合效率的仿真模拟,而忽视了光子引线结构自身的稳定性、外观和工艺对准的研究。若制备得到的光子引线工艺不可行,则会无法实现光子芯片的集成。因此,如何研发出一种工艺可靠的光子引线是光子集成
亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种光子引线及其制备方法和应用,可以制备出结构稳定可靠的光子引线。
2、具体地,本申请是通过如下技术方案实现的:
3、本申请一方面提供了一种光子引线的制备方法,包括:
4、在制图软件中构建光子引线的虚拟原型,将所述虚拟原型进行细分处理得到多个
...【技术保护点】
1.一种光子引线的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光子引线的制备方法,其特征在于:在所述空间直角坐标系内绘制出各个所述细分部分的中心线包括:
3.根据权利要求2所述的光子引线的制备方法,其特征在于:所述多个细分部分还包括设置于所述虚拟支撑台和所述虚拟支撑跨梁之间的虚拟承转部,所述虚拟承转部的中心线设计成圆弧线;
4.根据权利要求3所述的光子引线的制备方法,其特征在于:所述虚拟承转部的中心线的半径小于或等于10μm;所述虚拟支撑跨梁的中心线最高点的高度为20~60μm;所述虚拟支撑跨梁的中心线的水平跨度为80~1
...【技术特征摘要】
1.一种光子引线的制备方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的光子引线的制备方法,其特征在于:在所述空间直角坐标系内绘制出各个所述细分部分的中心线包括:
3.根据权利要求2所述的光子引线的制备方法,其特征在于:所述多个细分部分还包括设置于所述虚拟支撑台和所述虚拟支撑跨梁之间的虚拟承转部,所述虚拟承转部的中心线设计成圆弧线;
4.根据权利要求3所述的光子引线的制备方法,其特征在于:所述虚拟承转部的中心线的半径小于或等于10μm;所述虚拟支撑跨梁的中心线最高点的高度为20~60μm;所述虚拟支撑跨梁的中心线的水平跨度为80~120μm;所述虚拟支撑台的中心线的长度10~30μm;
5.根据权利要求1所述的光子引线的...
【专利技术属性】
技术研发人员:何冰晓,朱洪力,邹黎明,洪悦,严国锋,
申请(专利权)人:之江实验室,
类型:发明
国别省市:
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