一种用于消除铜合金薄带残余应力的热处理工艺制造技术

一种用于消除铜合金薄带残余应力的热处理工艺，属于热处理技术领域，解决权衡铜合金板带强度‑电导率的同时有效降低其残余应力并改善其蚀刻性能的技术问题，依次包括以下步骤：在线固溶处理、热轧开坯、冷轧与中间退火、退火，制得消除残余应力的铜合金薄带成品。本发明专利技术通过热处理工艺实现控制合金薄带内部组织织构的强度，在保证铜合金薄带其强度、导电率以及蚀刻性能等综合性能较好的前提下，大幅降低了合金的残余应力，为后续铜合金引线框架刻蚀工序提供优良的原料准备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于热处理，具体涉及的是一种用于消除铜合金薄带残余应力的热处理工艺。

技术介绍

1、集成电路产业是当前以及未来全球科技竞争的焦点，当下铜合金引线框架作为集成电路的芯片载体，是芯片信息联系外界的渠道，更是半导体行业中非常重要的基础材料。引线框架所用的铜合金薄带主要是利用化学刻蚀法生产的。虽然蚀刻法作为一种无应力的加工手段，可以实现高密度、多脚数引线框架的生产，但这种方法会对铜合金薄带内应力、翘曲度、表面质量、蚀刻性能等带来更为严苛的要求。轧制铜合金薄带在蚀刻时由于应力释放不均匀会发生翘曲，严重影响产品的后续使用。因此随着产品性能要求的不断提升，如何在权衡铜合金板带强度-电导率的同时，有效降低其残余应力，并改善其蚀刻性能成为了当前研究的重要课题。

2、轧制和退火是引线框架用铜合金薄带制造过程中的重要工序，退火可以有效降低轧制过程中产生的残余应力，提高合金的疲劳性能、延展性等。低温去应力退火可以调整金属材料的织构组成，改变晶粒内部的微观结构，导致位错重排，从而有效降低残余应力。蚀刻型引线框架用铜合金板带由于残余应力大且不均匀，极易导致板带发本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于消除铜合金薄带残余应力的热处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于消除铜合金薄带残余应力的热处理工艺，其特征在于：在所述步骤S2中，从在线固溶处理后取出铜合金铸锭至送入热轧开坯工位之间的时间间隔不超过30s。

【技术特征摘要】

1.一种用于消除铜合金薄带残余应力的热处理工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种用于消除铜合金薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔珺威，王天，晋玺，石晓辉，王雪姣，
申请(专利权)人：太原理工大学，
类型：发明
国别省市：