海尔贝克阵列磁体组件的制造方法技术

本申请涉及海尔贝克阵列磁体技术领域，具体公开了海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，包括：1）将毛坯料初步加工，获得厚度不大于1.5mm，且长径比大于20的永磁体毛坯；2）进行海尔贝克阵列排列，在永磁体毛坯上标记贴合面与非贴合面；3）在贴合面上涂覆粘接层，在非贴合面涂覆防氧化层，对贴合面进行贴合，在真空加压下扩散连接处理，获热处理后组件产品；4）再次加工，达到目标海尔贝克阵列的尺寸要求，形成海尔贝克阵列磁体组件半成品；5）表面加工处理；6）根据取向方向进行一体充磁，获得海尔贝克阵列磁体组件。本申请使厚度不大于1.5mm且长径比超过20的单片磁体在制造海尔贝克阵列磁体组件的过程中，不仅能均匀且致密地贴合，还不易发生形变。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及海尔贝克阵列磁体，更具体地说，它涉及海尔贝克阵列磁体组件的制造方法。

技术介绍

1、 海尔贝克阵列(halbach array)是一种磁体结构，是工程上的近似理想结构，不同磁化方向的永磁体按照一定的顺序排列，从而使得工作面的磁场显著增强，而非工作面的磁场显著减弱。目标是用最少量的磁体产生最强的磁场，同时降低非工作面杂散场对其它元器件的影响。

2、传统的海尔贝克阵列磁体组件是先按照要求加工单片磁体至指定尺寸规格，再通过胶水粘接、组装处理而成的磁体组件。然而，当要求的尺寸规格较小时，后续的组装处理中，如机械加工和电镀工艺等操作均容易对本身就小的尺寸造成较大的偏差，最终甚至容易导致形成的海尔贝克阵列磁体组件不合格。

3、在消费电子类或小型马达等较小类型产品的应用领域，对海尔贝克阵列磁体组件中单片磁体的厚度及磁体间的粘合效果要求更加苛刻，若采用传统的海尔贝克阵列磁体组件的甚至被方法，可能存在的问题包括以下几方面：

4、1.加工过程中对单片磁体加工尺寸的要求较高，这种单片磁体的厚度较小，因此较难准确控制胶水粘接层的厚度均本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，所述步骤1）中经初步加工的永磁体毛坯的厚度为0.15-1.5mm。

3.根据权利要求1所述的海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，所述步骤三中，相邻的永磁体毛坯之间的贴合面上的粘接层的厚度为0.3μm -150μm；非贴合面的涂覆厚度为0.3μm -200μm。

4.根据权利要求2所述的海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，所述步骤三中，相邻的永磁体毛坯之间的贴合面上的粘接层的厚度为2.5μm -25μm；非贴...

【技术特征摘要】

1.海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，所述步骤1）中经初步加工的永磁体毛坯的厚度为0.15-1.5mm。

3.根据权利要求1所述的海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，所述步骤三中，相邻的永磁体毛坯之间的贴合面上的粘接层的厚度为0.3μm -150μm；非贴合面的涂覆厚度为0.3μm -200μm。

4.根据权利要求2所述的海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，所述步骤三中，相邻的永磁体毛坯之间的贴合面上的粘接层的厚度为2.5μm -25μm；非贴合面的涂覆厚度为14.5μm -60μm。

5.根据权利要求1所述的海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，所述步骤3）中的真空度<1.0e-04，压强为2-30mpa。

6.根据权利要求1所述的海尔贝克阵列磁体组件的制造方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：邸敬慧，吴雄飞，刘会强，贾生礼，
申请(专利权)人：杭州美磁科技有限公司，
类型：发明
国别省市：