【技术实现步骤摘要】
本申请涉及智能卡加工制造，例如涉及一种双界面智能卡及其制作方法。
技术介绍
1、相关技术中，双界面智能卡由双界面模块、inlay层和卡基组成，需要通过层压、铣槽、碰焊、热压等方式将双界面模块、inlay层和卡体进行组装。
2、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
3、相关技术方案制作出的双界面智能卡在使用过程中，双界面智能卡内部的集成芯片极易出现损坏，双界面智能卡的使用寿命较短。
4、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键／重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
2、本公开实施例提供了一种双界面智能卡及其制作方法，降低了双界面智能卡在使用过程中集成芯片出现损坏的风险，延长了...
【技术保护点】
1.一种双界面智能卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，双界面模块包括：
3.根据权利要求2所述的双界面智能卡，其特征在于，第二封装层包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的双界面智能卡，其特征在于，第一封装层包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的双界面智能卡，其特征在于，还包括：
6.一种用于双界面智能卡的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至5中任一项所述的双界面智能卡，制作方法包括：
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，制备双界面
...【技术特征摘要】
1.一种双界面智能卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于，双界面模块包括：
3.根据权利要求2所述的双界面智能卡，其特征在于，第二封装层包括：
4.根据权利要求1至3中任一项所述的双界面智能卡，其特征在于，第一封装层包括：
5.根据权利要求1至3中任一项所述的双界面智能卡，其特征在于，还包括：
6.一种用于双界面智能卡的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至5中任一项所述的双界面智能卡，制作方法包括：
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，制备双界面模块，包括：
8.根据权利要求7所述的制...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔鹏，杜艳春，
申请(专利权)人：紫光同芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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