一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备及加工方法技术

本发明专利技术涉及线路板蚀刻相关技术领域，公开了一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备及加工方法，加工设备包括盒体、端盖和若干蚀刻板，蚀刻板间隔排布于盒体内，相邻两蚀刻板之间形成用于容纳线路板的蚀刻间隙，蚀刻板的中间具有贯穿的活动槽，活动槽内设置两片能够相互靠近或远离的活动板，活动板上设置喷液嘴和吸液口，蚀刻板的表面设置弹性支撑体，还设置驱动导轨，驱动导轨上搭载顶块，顶块抵住弹性支撑体以使弹性支撑体的局部朝向线路板的方向凸出，以改变线路板的相对与蚀刻板的角度，减小水池壁对液体流动的阻碍效果，增强液体流动性，提高蚀刻的均匀性，从而提高蚀刻效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板蚀刻相关，更具体地说，特别涉及一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备及加工方法。

技术介绍

1、线路板是日常生活中常见的一种电子元器件，通常在投入使用前需要进行多道工序处理，其中蚀刻是其中较为重要的一道步骤，先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉的过程称为蚀刻。

2、目前的蚀刻工艺通常有两种，其一为喷淋式，其二为浸润式，对于喷淋式蚀刻工艺，采用喷淋头正向喷淋线路板，以形成需要的线路图，现有技术中对于清洁皮带还存在以下缺陷：

3、目前蚀刻工艺仍存在上表面水池效应和下表面水膜效应的问题。

4、水膜效应是指在喷淋蚀刻时，由于液体表面张力，位于线路板下表面的蚀刻液在重力影响下会形成一层中间向下凸出的水膜，在不同位置的蚀刻液具有不同的浓度，蚀刻液的均匀性受到影响，蚀刻效果不均匀。

5、水池效应是指在蚀刻剂对线路上表面蚀刻时，随着化学反应的发生，线路板在指定位置凹陷，以形成容纳蚀刻液的水池，由于水池的存在，蚀刻液受到阻碍，尤其影响蚀刻液本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备，其特征在于：包括盒体、端盖和若干蚀刻板，所述蚀刻板间隔排布于所述盒体内，相邻两所述蚀刻板之间形成用于容纳线路板的蚀刻间隙，所述蚀刻板的中间具有贯穿的活动槽，所述活动槽内设置两片能够相互靠近或远离的活动板，所述活动板上设置喷液嘴和吸液口，在两所述活动板内设置伸缩装置，所述伸缩装置分别与两个所述活动板相连，所述蚀刻板的表面设置弹性支撑体，所述弹性支撑体凸出于所述蚀刻板的表面并与线路板直接相抵以使线路板悬空于两个所述蚀刻板之间，所述蚀刻板与所述弹性支撑体相接的表面内凹以形成高度调节凹槽，在所述高度调节凹槽的内部设置驱动导轨，所述驱动导轨上搭载顶块，所述...

【技术特征摘要】

1.一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备，其特征在于：包括盒体、端盖和若干蚀刻板，所述蚀刻板间隔排布于所述盒体内，相邻两所述蚀刻板之间形成用于容纳线路板的蚀刻间隙，所述蚀刻板的中间具有贯穿的活动槽，所述活动槽内设置两片能够相互靠近或远离的活动板，所述活动板上设置喷液嘴和吸液口，在两所述活动板内设置伸缩装置，所述伸缩装置分别与两个所述活动板相连，所述蚀刻板的表面设置弹性支撑体，所述弹性支撑体凸出于所述蚀刻板的表面并与线路板直接相抵以使线路板悬空于两个所述蚀刻板之间，所述蚀刻板与所述弹性支撑体相接的表面内凹以形成高度调节凹槽，在所述高度调节凹槽的内部设置驱动导轨，所述驱动导轨上搭载顶块，所述顶块抵住所述弹性支撑体以使所述弹性支撑体的局部朝向线路板的方向凸出。

2.根据权利要求1所述的一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备，其特征在于：所述蚀刻板的两侧面分别定义为正面和反面，在所述蚀刻板正面不设置所述驱动导轨，所述弹性支撑体固定连接于所述蚀刻板正面，在所述蚀刻板反面上设置所述驱动导轨，所述弹性支撑体固定连接于所述蚀刻板反面，所述驱动导轨通过所述顶块抵住所述弹性支撑体，线路板的一面朝向所述蚀刻板正面，所述线路板的另一面朝向所述蚀刻板反面；

3.根据权利要求1所述的一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备，其特征在于：两个所述活动板与所述活动槽的内壁组合形成液体回收腔，两个所述活动板之间设置弹性复位件，所述吸液口连通所述液体回收腔，所述吸液口内设置单向进液装置。

4.根据权利要求3所述的一种优化蚀刻效率的线路板蚀刻加工设备，其特征在于：所述单向进液装置包括连接于所述吸液口内的螺纹筒，所述螺纹筒的中心连接有中心筒，所述中心筒与所述螺纹筒之间形成液体流动通道，所述中心筒内连接有阀芯，所述阀芯的端部设置封堵所述吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴德，郑新娜，李继远，
申请(专利权)人：江西新联兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：