【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备的散热领域，更具体的，涉及一种散热结构和具有该结构的电子设备柜。
技术介绍
1、变频器是一种使用很广泛的电子设备，它利用半导体功率器件的导通和关断来改变频率的电能控制装置，以实现诸如软启动、变频调速、改变功率因数、过流/过压/过载保护等功能。同样，逆变器也是一种被广泛使用的，利用半导体功率器件实现直流转交流的电子设备；在他们的使用过程中，由于功率器件频繁地在导通和关断之间切换，往往会产生很高的热能，因而有必要设置相应的散热器对功率器件进行有效的散热，进而保证中的正常运行。
2、目前的散热系统结构通常是铝制散热器加风扇的方式，散热效率低，热阻比较高。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提出了一种新的散热结构以及具有该结构的电子设备柜，用以解决以上问题。
2、根据本技术的一个方面，提供一种散热结构，包括第一散热器、第二散热器和第三散热器，所述第一散热器的第一端面上安装有igbt模块以及第二散热器、第三散热器，所述第二散热器具有相对的第一端和第二端，其中第一端与所述igbt模块的表面接触，所述第二端与所述第三散热器的表面接触，以将所述igbt模块的热量传导至所述第三散热器；其中，所述第三散热器位于所述第二散热器的所述第二端的下面。
3、进一步的，所述第三散热器与所述第二散热器之间设置第一导热层，所述第三散热器与所述第一散热器的第一端面之间设置第二导热层。
4、进一步的，所述第一散热器为一铝挤散热器，和/或所述第二散热器为热
5、进一步的，所述第一散热器的所述第一端面开设有第二安装槽，所述第二安装槽的形状适应于所述第二散热器的第一截面的尺寸，其中，所述第一截面为沿y轴和z轴的截面。
6、进一步的，所述第一散热器的所述第一端面还开设有第三安装槽，所述第三安装槽适应于所述第三散热器的底部形状和尺寸。
7、进一步的，还包括第四散热器，所述第四散热器正对所述第一散热器的任一侧的散热鳍片。
8、进一步的，每一个所述igbt模块对应于一个所述第二散热器和一个所述第三散热器。
9、根据本技术另一个方面，还提供一种电子设备柜，电子设备柜中设置有以上实施例的散热结构。
10、进一步的，所述第一散热器的所述第一端面排列有六个所述igbt模块，每一个所述igbt模块由一个所述第二散热器连接到一个所述第三散热器。
11、进一步的，所述电子设备柜为变频器柜或者逆变器柜。
12、从上述技术方案中可以看出，根据本技术实施例的散热器结构和电子设备柜，设置第一散热器、第二散热器、第三散热器，将igbt模块设置在第一散热器上以对其产生的一部分热量进行直接散热，将igbt模块与第二散热器接触，并通过第二散热器将其产生的热量快速传导至位于第一散热器远处的第三散热器上，再通过第三散热器自身的半导体冷却器的自身属性，完成上下表面间的热传递，将热量传到第一散热器上进行进一步的散热，从而充分利用了第一散热器上未被利用的部分实现对igbt模块的散热；且，半导体冷却器和加热管叠加的传热效率高，热量传递快，温度梯度大，其散热面积也远大于igbt模块的芯片，因此可以显著地降低散热器的热阻值，进而降低igbt模块的节温，从而提高了igbt模块的使用寿命。
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1.一种散热结构，其特征在于，包括第一散热器(1)、第二散热器(2)和第三散热器(3)，所述第一散热器(1)的第一端面上安装有IGBT模块(100)以及第二散热器(2)、第三散热器(3)，所述第二散热器(2)具有相对的第一端和第二端，其中第一端与所述IGBT模块(100)的表面接触，所述第二端与所述第三散热器(3)的表面接触，以将所述IGBT模块(100)的热量传导至所述第三散热器(3)；其中，所述第三散热器(3)位于所述第二散热器(2)的所述第二端的下方。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第三散热器(3)与所述第二散热器(2)之间设置第一导热层(11)，所述第三散热器(3)与所述第一散热器(1)的第一端面之间设置第二导热层(12)。
3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热器(1)为一铝挤散热器，和/或所述第二散热器(2)为热管，和/或所述第三散热器(3)为半导体冷却器。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热器(1)的所述第一端面开设有第二安装槽(32)，所述第二安装槽(32)的形
5.根据权利要求1至权利要求4任一项所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热器(1)的所述第一端面还开设有第三安装槽(33)，所述第三安装槽(33)适应于所述第三散热器(3)的底部形状和尺寸。
6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括第四散热器(4)，所述第四散热器(4)正对所述第一散热器(1)的任一侧的散热鳍片。
7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，每一个所述IGBT模块(100)对应于一个所述第二散热器(2)和一个所述第三散热器(3)。
8.一种电子设备柜，其特征在于，所述电子设备柜中设置有如权利要求1至权利要求7任一项所述的散热结构。
9.根据权利要求8所述的电子设备柜，其特征在于，所述第一散热器(1)的所述第一端面排列有六个所述IGBT模块(100)，每一个所述IGBT模块(100)由一个所述第二散热器(2)连接到一个所述第三散热器(3)。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备柜，其特征在于，所述电子设备柜为变频器柜或者逆变器柜。
...【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括第一散热器(1)、第二散热器(2)和第三散热器(3)，所述第一散热器(1)的第一端面上安装有igbt模块(100)以及第二散热器(2)、第三散热器(3)，所述第二散热器(2)具有相对的第一端和第二端，其中第一端与所述igbt模块(100)的表面接触，所述第二端与所述第三散热器(3)的表面接触，以将所述igbt模块(100)的热量传导至所述第三散热器(3)；其中，所述第三散热器(3)位于所述第二散热器(2)的所述第二端的下方。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第三散热器(3)与所述第二散热器(2)之间设置第一导热层(11)，所述第三散热器(3)与所述第一散热器(1)的第一端面之间设置第二导热层(12)。
3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热器(1)为一铝挤散热器，和/或所述第二散热器(2)为热管，和/或所述第三散热器(3)为半导体冷却器。
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热器(1)的所述第一端面开设有第二安装槽(32)，所述第二安装槽(32)的形状适应于所述第二散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：任忠宝，李江，
申请(专利权)人：西门子电气传动有限公司，
类型：新型
国别省市：
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