【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片清洗，具体是涉及一种芯片框架清洗用批量转运装置。
技术介绍
1、在芯片制造过程中以及使用中，芯片框架可能会受到各种污染物的影响，例如灰尘、油脂、化学残留物等。这些污染物可能会降低芯片的性能，影响其功能，甚至导致故障；因此通过清洗可以有效去除这些污染物，确保芯片的质量和可靠性。
2、目前对于芯片框架的清洗大致分为几个部分，超声波清洗、烘干、浸泡清洗、二流体清洗、再次烘干；其中浸泡清洗和二流体清洗均需要配合转运装置进行完成，通过转运装置低芯片框架进行输送并配合完成清洗，但是传统的转运装置多为单一的输送带进行运输，或者设置的多条输送带以提高输送效率，但是由于芯片框架有轻度污染有重度污染，因此所需要清洗的时间也不同，而通过单一的固定化输送方式将无法灵活的适应不同污染情况的芯片框架。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种芯片框架清洗用批量转运装置，以解决单一的固定化输送方式将无法灵活的适应不同污染情况的芯片框架的技术问题。
2、基于上述目...
【技术保护点】
1.一种芯片框架清洗用批量转运装置，应用于芯片框架的浸泡部和二流体清洗部，其特征在于，批量转运装置包括有机台（1），机台（1）的内部分布有输送带（2）以及控制输送带（2）传送方向的带轮控制机构（3），输送带（2）为单数且至少一条以上；
2.根据权利要求1所述的一种芯片框架清洗用批量转运装置，其特征在于，带轮控制机构（3）包括有排列布置于机台（1）上的主动带轮组（31）和从动带轮组（34），输送带（2）同时套设于主动带轮组（31）从动带轮组（34）上，并且输送带（2）沿主动带轮组（31）轴向分布，机台（1）上设置有用以驱动主动带轮组（31）旋转的旋转驱动器（
【技术特征摘要】
1.一种芯片框架清洗用批量转运装置，应用于芯片框架的浸泡部和二流体清洗部，其特征在于，批量转运装置包括有机台（1），机台（1）的内部分布有输送带（2）以及控制输送带（2）传送方向的带轮控制机构（3），输送带（2）为单数且至少一条以上；
2.根据权利要求1所述的一种芯片框架清洗用批量转运装置，其特征在于，带轮控制机构（3）包括有排列布置于机台（1）上的主动带轮组（31）和从动带轮组（34），输送带（2）同时套设于主动带轮组（31）从动带轮组（34）上，并且输送带（2）沿主动带轮组（31）轴向分布，机台（1）上设置有用以驱动主动带轮组（31）旋转的旋转驱动器（35）；
3.根据权利要求2所述的一种芯片框架清洗用批量转运装置，其特征在于，主动带轮组（31）包括有共轴线设置的第一传动杆（311）、第二传动杆（312）和第三传动杆（313），且均通过轴承座与机台（1）转动连接，第一传动杆（311）、第二传动杆（312）和第三传动杆（313）上均设置有用以支撑输送带（2）的轮体（314）。
4.根据权利要求3所述的一种芯片框架清洗用批量转运装置，其特征在于，转向控制组件（32）包括有第四传动杆（321），第一传动杆（311）的一端设置有第一齿轮（322），第四传动杆（321）的一端设置有与第一齿轮（322）啮合的第二齿轮（323），第四传动杆（321）的另一端设置有第三齿轮（324），第三传动杆（313）的一端设置有与第三齿轮（324）啮合的第四齿轮（325）；转向控制组件（32）还包括有第五传动杆（326），第五传动杆（326）依次贯穿第三传动杆（313）和第二传动杆（312），且第五传动杆（326）通过滑槽与第二传动杆（312）滑动连接，第五传动杆（326）的一端设置有第五齿轮（327），第一传动杆（311）的一端设置有与第五齿轮（327）对应的内齿圈（3111），第四传动杆（321）设置有第六齿轮（328），轴承座上转动设置有与第六齿轮（328）啮合的第七齿轮（329），第七齿轮（329）与第五齿轮（327）相对应，机台（1）上设置有第一气缸（33），第一气缸（33）的输出轴与第五传动杆（326）的转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种芯片框架清洗用批量转运装置，其特征在于，旋转驱动器（35）包括有转动设置于机台（1）外部的第六传动杆（351...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，周豆，李跟玉，刘玉磊，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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