【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金刚石及制品，具体涉及一种表面构筑片状结构金刚石复合体及其复合导热膏的制备方法。
技术介绍
1、随着第五代移动通讯技术（5g）、大数据、人工智能和无人驾驶等新技术的发展与应用，对数据的计算、连接、传送、交换和存储等的要求越来越高，电子器件与设备热管理已经不仅是可靠性保障的需求，已提升到决定芯片算力和处理能力的高度。当电子芯片特征尺寸达到10 nm时，已无法实现在降低能耗的同时大幅度提升性能，芯片每代性能提升1倍，芯片比功耗至少需要提升30%~40%，这导致当前芯片散热能力其实已远不能满足芯片全性能发挥时的散热需求。从实际应用角度看，散热能力决定了芯片性能发挥的程度；从国际竞争角度看，高性能且高能效的电子器件与设备热管理能力，可以部分弥补国产半导体工艺和国外差2代的显著代沟差距。因此，热管理已成为维护与保障电子设备工作性能和可靠性、研制新型电子设备的关键技术，是近十多年来国际热科学领域研究的热点。
2、受电子器件效率的内在限制，输入电子元器件约80%的电功率会转变为废热。如果不能将电子器件产生的废热及时排散掉，必...
【技术保护点】
1.一种表面构筑片状结构金刚石复合体的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种表面构筑片状结构金刚石复合体的制备方法，其特征在于，步骤1中所采用的金刚石粒径为5-15μm；所述步骤1中表面除油为将金刚石粉加入浓度为8-10 g/L的NaOH溶液中超声30-60 min，然后水洗至中性。
3.根据权利要求2所述的一种表面构筑片状结构金刚石复合体的制备方法，其特征在于，所述步骤1中粗化为将经除油处理的金刚石粉放入10 %的稀硝酸中静置30-60 min，然后水洗至中性。
4.根据权利要求3所述的一种表面构筑片状...
【技术特征摘要】
1.一种表面构筑片状结构金刚石复合体的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种表面构筑片状结构金刚石复合体的制备方法，其特征在于，步骤1中所采用的金刚石粒径为5-15μm；所述步骤1中表面除油为将金刚石粉加入浓度为8-10 g/l的naoh溶液中超声30-60 min，然后水洗至中性。
3.根据权利要求2所述的一种表面构筑片状结构金刚石复合体的制备方法，其特征在于，所述步骤1中粗化为将经除油处理的金刚石粉放入10 %的稀硝酸中静置30-60 min，然后水洗至中性。
4.根据权利要求3所述的一种表面构筑片状结构金刚石复合体的制备方法，其特征在于，所述步骤1中敏化为将经粗化处理金刚石粉放入敏化液中（0.5 g/l sncl2、40 ml/lhcl)搅拌30-60 min后取出水洗至中性。
5.根据权利要求4所述的一种表面构筑片状结构金刚石复合体的制备方法，其特征在于，所述步骤1中活化为将经敏化处理的金刚石粉加入活化液（0.5 g/l pdcl2、10 ml/lhcl）中搅拌30-60 min后水洗...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱聪旭，刘燕鸿，贺东超，郑直，武玺旺，何伟伟，法文君，李旭，陈有博，陈寅，
申请(专利权)人：许昌学院，
类型：发明
国别省市：
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