【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板制造加工，尤其涉及一种柔性电路板的制造方法及一种压感模组的制造方法。
技术介绍
1、柔性电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。
2、对柔性电路板进行制造的过程中，往往会在其中加入固化板，从而使得柔性电路板具有一定的强度，兼具硬质电路板和柔性电路板的优点，为柔性电路板提供良好的机械性能。
3、在制造双面板时往往通过将板材翻折180度的方式将固化板夹在板材之间，而在制造过程中，为达到使板材更易翻折的目的，会对拼版利用率进行一定的牺牲。同时在翻折时需要使用到专门的翻折设备，在转移板材和翻折的过程中，均会消耗大量的时间，因此导致了柔性电路板的生产作业效率较低。综上，对柔性电路板制造中的翻折工艺进行改良是现有技术中亟需改善的问题。
技术实现思路
1、为了解决制造柔性电路板时翻折工艺中出现的拼版利用率低和生产作业效率低的缺陷，本专利技术提出一种柔性电路板的制造方法及一种压感模组的制造方法。
2、本专利技术采用的技术方案是，一种柔性电路板的制造方法，包括：
3、在柔性基板上设置至少两个不相互重叠的结构增强单元，获得第一板材；
4、在结构增强单元的上方贴附或制作柔性盖板，获得第二板材；
5、在任意相邻的两个结构增强单元之间，对第二板材进行切割，获得单个柔性电路板。
6、优选的，在获得
7、在柔性基板上涂覆绝缘隔离层，将结构增强单元贴附在绝缘隔离层上。
8、优选的，在获得第一板材的步骤中，还包括：
9、在结构增强单元上涂覆绝缘隔离层，使结构增强单元被绝缘隔离层包覆。
10、优选的，在获得第一板材的步骤中，还包括：
11、在结构增强单元的周向涂覆绝缘隔离层。
12、优选的，在获得第二板材的步骤后，还包括：
13、对第二板材进行打孔电镀工艺。
14、优选的，在获得第二板材的步骤中，还包括：
15、在第一板材上贴附柔性盖板，将第一板材和柔性盖板压合，获得第二板材。
16、优选的，在获得柔性电路板的步骤中，还包括：
17、在任意相邻的两个结构增强单元之间具有第一位置和第二位置，在第一位置对第二板材进行半切，在第二位置对第二板材进行切断。
18、优选的，在获得第二板材的步骤中，还包括：
19、在柔性基板和/或柔性盖板进行线路制作。
20、本专利技术还提出了一种压感模组的制造方法，包括：
21、在柔性基板上设置至少两个不相互重叠的结构增强单元，获得第一板材；
22、在结构增强单元的上方贴附或制作柔性盖板，获得第二板材；
23、在第二板材上印刷感压单元，获得感压板材；
24、在任意相邻的两个结构增强单元之间，对感压板材进行切割，获得单个压感模组。
25、优选的，在获得感压板材的步骤中，还包括：
26、感压单元为感压膜。
27、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
28、本申请公开了一种柔性电路板的制造方法，通过在柔性基板上设置至少两个不相互重叠的结构增强单元，使得多个结构增强单元规则的或不规则的贴附在柔性基板上，从而获得第二板材；在结构增强单元的上方贴附或制作柔性盖板，柔性基板和柔性盖板均可自由弯曲且可在其表面蚀刻电路，柔性盖板可事先进行制作并在制作后贴附在结构增强单元的上方，也可在结构增强单元的上方直接制作柔性盖板，通过这两种方式均能够获得所需要的第二板材；最后通过在任意相邻的两个结构增强单元之间进行切割，从而可获得所需要的柔性电路板。经过本申请所公开的柔性电路板的制造方法，避免了需要事先将板材经过裁切形成制作柔性电路板所需要的尺寸，再对其进行翻折，而是通过在制作形成第二板材后直接切割形成柔性电路板，省略了需要翻折板材的工序。
29、与现有技术相比，本申请公开的一种柔性电路板的制造方法，可以实现提高拼版利用率和生产作业效率的目的。
30、本申请公开了一种压感模组的制造方法，通过在第二板材上印刷压感单元，避免了在印刷完成压感单元后还需要进行翻折工序，从而避免了在翻折过程中由于应力和变形对结构增强单元所造成的影响。
31、与现有技术相比，本申请公开的一种压感模组的制造方法，可以实现提高稳定性能和生产作业效率的目的。
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1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第一板材的步骤中，还包括：
3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第一板材的步骤中，还包括：
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第一板材的步骤中，还包括：
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第二板材的步骤后，还包括：
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第二板材的步骤中，还包括：
7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述柔性电路板的步骤中，还包括：
8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第二板材的步骤中，还包括：
9.一种压感模组的制造方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的一种压感模组的制造方法，其特征在于，在获得所述
...【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第一板材的步骤中，还包括：
3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第一板材的步骤中，还包括：
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第一板材的步骤中，还包括：
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在获得所述第二板材的步骤后，还包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄拓夏，刘志龙，
申请(专利权)人：深圳纽迪瑞科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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