一种压感反馈触控板制造技术

本技术涉及一种压感反馈触控板，包括触控面板组件、压力传感器、弹性体和反馈组件；触控面板组件、压力传感器和弹性体沿触控面板的厚度方向依次连接，压力传感器和触控面板组件焊接，反馈组件和触控面板组件固定连接，反馈组件和压力传感器信号连接。此外压力传感器和触控面板组件之间的连接方式为焊接，通过焊接一方面避免了通过线束或接头等连接方式进行连接时所造成的厚度增加，从而达到降低厚度的目的；另一方面通过焊接方式能够使得压力传感器稳定地固定连接在触控面板组件上，不需要另外的机械结构对压力传感器进行固定和限位，进一步地使结构更加紧凑。本申请公开的一种压感反馈触控板，可以实现降低厚度以及排布空间紧凑的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备，尤其涉及一种压感反馈触控板。

技术介绍

1、反馈触控板是一种根据用户操作，产生震动、声音等人机交互信息的触控面板，广泛应用于各类电子产品之中。

2、forcepad是一类反馈触控板，其使用压力触控+haptic(触觉)反馈的方式，在用户在触控板上施加压力时进行识别，并进行haptic反馈，由于其良好的用户体验表现因此在市场上获得大范围的推广应用。

3、常规的压力触控方案将压感单元和振动反馈集成设计为一个独立的组件，在压力触控组件装载在触控面板pcb上时，一方面压力触控组件体积过大，装载在触控面板pcb上时会形成更大的厚度空间；另一方面由于压感单元和震动反馈无法由操作人员自由布置，在和其他元件搭配时也会造成空间的浪费。从而导致了反馈触控板厚度较大以及排布空间松散的情况。

技术实现思路

1、为了解决反馈触控板厚度较大以及排布空间松散的缺陷，本技术提出一种压感反馈触控板。

2、本技术采用的技术方案是，一种压感反馈触控板，包括触控面板组件、压力传感器、弹性体和反本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压感反馈触控板，其特征在于，包括触控面板组件、压力传感器、弹性体和反馈组件；

2.根据权利要求1所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，所述压力传感器SMT贴片焊接在所述触控面板组件上。

3.根据权利要求1所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，所述压力传感器和弹性体粘接。

4.根据权利要求3所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，在双面胶、502胶、环氧胶和压敏胶中、至少通过一种使所述压力传感器和所述弹性体粘接。

5.根据权利要求1所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，所述压力传感器通过所述触控面板组件和所述反馈组件信号连接。

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【技术特征摘要】

1.一种压感反馈触控板，其特征在于，包括触控面板组件、压力传感器、弹性体和反馈组件；

2.根据权利要求1所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，所述压力传感器smt贴片焊接在所述触控面板组件上。

3.根据权利要求1所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，所述压力传感器和弹性体粘接。

4.根据权利要求3所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，在双面胶、502胶、环氧胶和压敏胶中、至少通过一种使所述压力传感器和所述弹性体粘接。

5.根据权利要求1所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，所述压力传感器通过所述触控面板组件和所述反馈组件信号连接。

6.根据权利要求1所述的一种压感反馈触控板，其特征在于，所述弹性体通过支架和所述反馈组件连接，所述压力传感器和所述弹性体均设有两个，两个弹性体分别设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵金鹏，何枝富，
申请(专利权)人：深圳纽迪瑞科技开发有限公司，
类型：新型
国别省市：