【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工设备，特别是涉及一种光学镜组切换装置及晶圆激光加工组件。
技术介绍
1、近年来光电产业的快速发展，高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料被广泛应用于新型显示led晶圆、半导体晶圆的衬底材料。随着晶圆集成度大幅提高，晶圆趋向于轻薄化，传统的很多加工方式已经不再适用，于是在部分工序引入了激光切割技术。
2、针对泛半导体行业研发的超快精密皮秒激光设备目前已经广泛应用于led芯片、mems芯片、frid芯片、sim芯片、存储芯片等诸多晶圆的切割领域。随着行业的发展，市场的需求，泛半导体晶圆的生产过程也对于激光设备产生了新的需求，尤其对于效率的提升尤为迫切，因此在激光加中引入分光加工系统。例如在新型led晶圆激光切割中。4英寸大小所需加工时间为10min/片，引入分光加工系统后，可实现成倍的加工效率提升。
3、对于泛半导体晶圆，不同类型或同类型不同尺寸的晶圆，芯片与芯片之间间距、对于激光切割加工的工艺效果的差距，使得分光系统需求的分光束及分光间距也不一样，因此...
【技术保护点】
1.一种光学镜组切换装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学镜组切换装置，其特征在于，所述驱动机构包括中空电机和直线驱动件，所述中空电机设有第二中空通道，所述第二中空通道与所述中空件的第一中空通道共轴线，所述中空电机用于驱动所述中空件旋转，所述中空电机连接在所述直线驱动件上，所述直线驱动件用于驱动所述中空电机沿激光入射方向往复移动。
3.根据权利要求2所述的光学镜组切换装置，其特征在于，所述第一连接件为第一磁性连接件，所述分度转盘的通孔内设置有所述第一磁性连接件，所述光学镜组上配合设置有第二磁性连接件，所述第二磁性连接件和所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种光学镜组切换装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光学镜组切换装置，其特征在于，所述驱动机构包括中空电机和直线驱动件，所述中空电机设有第二中空通道，所述第二中空通道与所述中空件的第一中空通道共轴线，所述中空电机用于驱动所述中空件旋转，所述中空电机连接在所述直线驱动件上，所述直线驱动件用于驱动所述中空电机沿激光入射方向往复移动。
3.根据权利要求2所述的光学镜组切换装置，其特征在于，所述第一连接件为第一磁性连接件，所述分度转盘的通孔内设置有所述第一磁性连接件，所述光学镜组上配合设置有第二磁性连接件，所述第二磁性连接件和所述第一磁性连接件磁吸连接；所述第三连接件为第三磁性连接件，所述中空件上配合设置第四磁性连接件，所述第四磁性连接件和所述第三磁性连接件磁吸连接。
4.根据权利要求3所述的光学镜组切换装置，其特征在于，所述镜组定距组件设置在激光入射所述镜组切换组件的一侧，所述中空件朝向所述通孔设置；所述第四磁性连接件设置在所述中空件朝向所述通孔的侧壁，所述第三磁性连接件设置在所述镜架朝向所述中空件的侧壁上；
5.根据权利要求4所述的光学镜组切换装置，其特征在于，所述中空件...
【专利技术属性】
技术研发人员：饶浩乾，万胜，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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