一种装配式微通道换热器制造技术

本发明专利技术涉及散热技术领域，具体涉及一种装配式微通道换热器，包括：换热片，所述换热片侧壁开设有第一凹槽，所述第一凹槽包括多个第一横向凹槽和多个第一纵向凹槽，多个所述第一横向凹槽和多个第一纵向凹槽等间距交错且对称贯穿换热片侧壁，多个所述第一凹槽将换热片侧壁分为多个第一矩形块，位于最外侧的多个所述第一矩形块侧壁开设有多个与换热片侧壁连通的第一锁孔；盖板片，所述盖板片侧壁开设有第二凹槽，所述第二凹槽大小形状和第一凹槽一致，所述换热片和盖板片大小一致。本发明专利技术中换热片和盖板片均采用一体冲压件或铸造件，换热片上的第一凹槽和盖板片上的第二凹槽采用相同凹槽规格设计，从设计到批量化生产大大提高效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热，具体涉及一种装配式微通道换热器。

技术介绍

1、微通道换热器具有换热效率高、体积小、重量轻、耐压能力强等优点，常用于电子设备换热、散热等领域，电子元器件或功能模块单元由于功能需求和能耗不同，常需要设计不同散热器，且发热器件所处pcb板的高度和位置各有不同，导致需要大量设计不同散热片等。

2、大功率元器件(如cpu、gpu、i gbt、开关电源器件等)由于需要散热需求大而实际接触面积小常采用液冷散热方案，现有方案中主要采用液冷板或箱体液冷环路两种方案，采用液冷板中大量用到热管传热或设计不同规格散热片桥架热能，采用箱体液冷环路方案同样涉及到热管或界面材料传热，对箱体内部结构设计要求极高。

3、使得现有技术方案需要基于不同结构设计需要定制设计不同规格散热器，造成成本高，且发热器件和换热器之间的界面热阻由于安装不到位存在大量隐患点。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种装配式微通道换热器。

2、为了实现上述目的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种装配式微通道换热器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种装配式微通道换热器，其特征在于，所述第一矩形块(3)侧壁开设有通槽(4)，所述通槽(4)远离换热片(1)的内壁与第一矩形块(3)侧壁连通；

3.根据权利要求2所述的一种装配式微通道换热器，其特征在于，所述第一凹槽(2)和通槽(4)截面均为半弧形、V形和U形中一种，所述第一凹槽(2)槽深和槽宽均大于通槽(4)槽深和槽宽，所述通槽(4)槽宽为0.5-1.5mm，所述第二凹槽槽(4)的槽深为1.0-8.5mm，所述第一凹槽(2)槽宽与第二凹槽(6)槽宽均为3.5-18.0mm，所述第一凹槽(2)...

【技术特征摘要】

1.一种装配式微通道换热器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种装配式微通道换热器，其特征在于，所述第一矩形块(3)侧壁开设有通槽(4)，所述通槽(4)远离换热片(1)的内壁与第一矩形块(3)侧壁连通；

3.根据权利要求2所述的一种装配式微通道换热器，其特征在于，所述第一凹槽(2)和通槽(4)截面均为半弧形、v形和u形中一种，所述第一凹槽(2)槽深和槽宽均大于通槽(4)槽深和槽宽，所述通槽(4)槽宽为0.5-1.5mm，所述第二凹槽槽(4)的槽深为1.0-8.5mm，所述第一凹槽(2)槽宽与第二凹槽(6)槽宽均为3.5-18.0mm，所述第一凹槽(2)槽宽与第二凹槽(6)槽深均为1-10.0mm；

4.根据权利要求1所述的一种装配式微通道换热器，其特征在于，还包括分配器(13)，所述分配器(13)一端与外界主管道(14)连通，所述分配器(13)另一端与位于同侧的多个连接管(10)连通，所述连接管(10)采用钢丝编制层或螺纹钢丝层的高压橡胶软管、聚四氟乙烯软管、聚氨酯软管、聚酰胺软管、不锈钢金属软管和金属纤维增强的树脂软管中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种装配式微通道换热器，其特征在于，所述锁紧机构包括螺母(15)和平头丝杆(16)，所述盖板片(5)数量为一个，所述第一锁孔(8)和第二锁孔(12)截面呈t型状，所述螺母(15)侧壁与第二锁孔(12)内壁贴合，所述平头丝杆(16)侧壁贯穿第一锁孔(8)后与螺母(15)内侧壁螺纹连接，所述平头丝杆(16)侧壁套设有弹垫(17)，所述弹垫(17)侧壁与第一锁孔(8)内壁贴合。

6.根据权利要求1所述的一种装配式微通道换热器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊，
申请(专利权)人：成都嘉信九洲科技有限公司，
类型：发明
国别省市：