一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法技术

本发明专利技术提供一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，涉及工程测量技术领域，所述测量方法结合二维与三维点云数据的融合检测方法，克服了传统二维图像测量方法抗干扰能力差的问题，能够在复杂焊接环境中稳定运行，确保了检测结果的可靠性。同时采用光谱共焦传感器和三维点云技术，能够精确捕捉焊接表面的三维形态。通过点云分位数滤波和MAD去噪技术，有效消除噪声，提高了焊坑深度测量的精度。此外，本发明专利技术通过多种先进算法(如点云分位数滤波、百分位插值筛选、平面投影分割等)实现了焊坑深度测量过程的自动化，减少了人工干预的需求，提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及工程测量，尤其涉及一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法。

技术介绍

1、集成母排(cells contact system，ccs)是新能源汽车电池系统中的关键组件，其性能直接关系到电池系统的导电效率、热管理和整体表现。传统的焊接工艺用于连接电芯、柔性印制电路(fpc)与铝巴，但这种方法在焊接质量控制上存在显著不足，导致焊接缺陷频发，影响了整体系统的效率和可靠性。尤其是在焊坑深度测量方面，传统的人工测量方法效率低下，精度不足，难以满足现代电池系统的高标准要求。

2、目前企业通常采用的测量方法主要分为两种：接触式测量和非接触式测量。接触式测量虽然精度较高，但往往会对零件造成损伤。而非接触式测量通常采用基于机器视觉的图像处理技术，但二维图像测量在应用于超声波焊接焊坑深度测量时，抗干扰能力较差。随着三维点云技术的发展，这一问题有望得到解决。

3、三维点云技术通过精确捕捉焊接表面的三维形态，提高了测量的精度和抗干扰能力。

4、三维点云测量超声波焊接焊坑深度的一般流程如下：

5、首先，对采集的原始本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：包含以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：所述S1中采用通过光谱共焦传感器获取原始点云数据。

3.根据权利要求1所述的一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：所述S3的具体步骤如下：

4.根据权利要求3所述的一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：所述S3中预设百分位数P值为80。

5.根据权利要求1所述的一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：所述S4具体步骤如下：...

【技术特征摘要】

1.一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：包含以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：所述s1中采用通过光谱共焦传感器获取原始点云数据。

3.根据权利要求1所述的一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：所述s3的具体步骤如下：

4.根据权利要求3所述的一种基于三维点云的超声波焊接焊坑深度测量方法，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天乐，朱志松，李颖，姜维卿，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：