【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光刻技术工艺装置领域，尤其涉及一种匀胶工艺用匀胶装置。
技术介绍
1、使用匀胶机对晶片进行生产加工的过程中，对晶片涂光刻胶是非常重要的操作，其涂胶方式及自动化程度直接影响生产质量和生产效率。
2、现有技术所使用的涂胶装置通常功能单一，其操作步骤为，通过外部传送装置譬如机械手将晶片放置在涂胶旋转台上，通过涂胶旋转台上设置的真空吸附组件对晶片固定，上部的滴胶嘴注胶，涂胶旋转台旋转，通过离心力方式使光刻胶在涂胶旋转台上均匀分布。但这种方式存在一些缺点，譬如关于机械手将晶片放置在涂胶旋转台上是否放置得精确合理，若晶片放置不符合与滴胶嘴之间的设定的相对位置，则容易造成光刻胶涂抹不均匀等问题。
3、设计一种在涂胶过程中定位更精确、自动化程度更高的匀胶工艺用匀胶装置是亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为克服现有技术存在的问题，提出一种匀胶工艺用匀胶装置，本装置在涂胶过程中定位更精确，自动化程度更高，提高了生产效率和生产质量。
2、本专...
【技术保护点】
1.一种匀胶工艺用匀胶装置，其特征在于，所述匀胶装置包括机架、锅体组件、夹持组件以及注胶组件；
2.如权利要求1所述的匀胶工艺用匀胶装置，其特征在于，所述第一定位夹具与第二定位夹具形状结构相同，所述第一定位夹具、第二定位夹具均包括定位夹具本体，
3.如权利要求2所述的匀胶工艺用匀胶装置，其特征在于，所述的每个凸起端上均分别设有转轴安装孔，所述柱状体的下部设有连接转轴，所述连接转轴嵌置在转轴安装孔中；
4.如权利要求2所述的匀胶工艺用匀胶装置，其特征在于，所述的定位夹具本体上的两个转轴与所述承片夹具本体上的两个转轴呈交错分布。
...【技术特征摘要】
1.一种匀胶工艺用匀胶装置，其特征在于，所述匀胶装置包括机架、锅体组件、夹持组件以及注胶组件；
2.如权利要求1所述的匀胶工艺用匀胶装置，其特征在于，所述第一定位夹具与第二定位夹具形状结构相同，所述第一定位夹具、第二定位夹具均包括定位夹具本体，
3.如权利要求2所述的匀胶工艺用匀胶装置，其特征在于，所述的每个凸起端上均分别设有转轴安装孔，所述柱状体的下部设有连接转轴，所述连接转轴嵌置在转轴安装孔中；
4.如权利要求2所述的匀胶工艺用匀胶装置，其特征在于，所述的定位夹具本体上的两个转轴与所述承片夹具本体上的两个转轴呈交错分布。
5.如权利要求2所述的匀胶工艺用匀胶装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢立秋，任勇，杨非，狄文康，马益轩，张欣铭，毕崎峰，张天寅，王秀峰，李泓宇，陈宗卓，王飞，
申请(专利权)人：山东劳动职业技术学院山东劳动技师学院，
类型：发明
国别省市：
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