一种应用在MEMS气体传感器的控温模块制造技术

技术编号:42862705 阅读:32 留言:0更新日期:2024-09-27 17:26
本发明专利技术涉及气体传感器的技术领域,具体为一种应用在MEMS气体传感器的控温模块,包括有安装基板,安装基板的一侧表面连接有半封闭金属保温罩,半封闭金属保温罩的内部设置有气体传感器阵列,在气体传感器阵列的旁边安装有腔室内温度传感器,半封闭金属保温罩内还安装有安装架,安装架上设置有加热网板。本发明专利技术提出的一种应用在MEMS气体传感器的控温模块,设置有半封闭金属保温罩,不仅在控温上使用了加热温控温度传感器,并且同时设置外接环境温度传感器和腔室内温度传感器,可以测量半封闭金属保温罩外部环境和内部的温度,而且可以通过AI模型实时进行温度调控,在温度稳定的同时,通过不同环境的决策,使气体传感器阵列保持在最佳的状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及气体传感器的,具体为一种应用在mems气体传感器的控温模块。


技术介绍

1、工业和日常生活中实现对危险品气体,诸如co,co2,no,no2,ch4的高灵敏检测,可以避免其泄露对社会财产和公共安全造成的巨大危害。在提高传感器探测性能和便携性的同时,实现多种气体同时检测,满足物联网、复杂环境对多气体传感器的发展需求。金属氧化物半导体类型气体传感器(mosgs)是一种被应用广泛的气体传感器,这与其价格低廉、使用周期长和敏感度高等密不可分。mosgs通常采用高温加热的方式使其表现出更好的传感性能,早期的mosgs而且块头大,使得其应用被进一步限制。近些年来随着mems的发展和应用,mosgs也从最初的陶瓷基底升级到硅基底,从大模块发展到微型化,从高耗能发展到低能耗。

2、现有的气体传感器仍然存在一些不足点,比如因为mems的高度集成化,传感器的所有功能层会被一层一层的叠加,包括硅基底、加热层、介质层、电极层、敏感层和其他辅助薄膜,更复杂的结构和这些材料的特殊性,使得其与传统的陶瓷基底相比,增加了更多不稳定的因素,造成传感器更加容易衰弱,本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种应用在MEMS气体传感器的控温模块,包括有安装基板(1),其特征在于:所述安装基板(1)的一侧表面连接有半封闭金属保温罩(2),所述半封闭金属保温罩(2)的内部设置有气体传感器阵列(3),在气体传感器阵列(3)的旁边安装有腔室内温度传感器(7),所述半封闭金属保温罩(2)内还安装有安装架(4),所述安装架(4)上设置有加热网板(5),所述加热网板(5)连接有加热温控温度传感器(8),所述安装基板(1)表面位于半封闭金属保温罩(2)的旁边设置有外接环境温度传感器(6),所述安装基板(1)的另一侧设置有便于拆装的安装机构,所述半封闭金属保温罩(2)上安装有可调节的进气机构。

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【技术特征摘要】

1.一种应用在mems气体传感器的控温模块,包括有安装基板(1),其特征在于:所述安装基板(1)的一侧表面连接有半封闭金属保温罩(2),所述半封闭金属保温罩(2)的内部设置有气体传感器阵列(3),在气体传感器阵列(3)的旁边安装有腔室内温度传感器(7),所述半封闭金属保温罩(2)内还安装有安装架(4),所述安装架(4)上设置有加热网板(5),所述加热网板(5)连接有加热温控温度传感器(8),所述安装基板(1)表面位于半封闭金属保温罩(2)的旁边设置有外接环境温度传感器(6),所述安装基板(1)的另一侧设置有便于拆装的安装机构,所述半封闭金属保温罩(2)上安装有可调节的进气机构。

2.根据权利要求1所述的一种应用在mems气体传感器的控温模块,其特征在于:所述安装机构包括有固定板(9),所述固定板(9)的表面对称设置有两块对接板(10),对接板(10)为“匚”型结构,对接板(10)上开设有两个定位孔,在安装基板(1)内设置有滑动腔,滑动腔内滑动设置有两块内滑板(11),在两块内滑板(11)的相对面上各设置有一根连接板(15),在连接板(15)上设置有齿条(16),在安装基板(1)的滑动腔的内部转动安装有联动齿轮(17),联动齿轮(17)位于两根连接板(15)之间,联动齿轮(17)与齿条(16)啮合连接,在内滑板(11)的另一面上设置有一组顶紧弹簧(14),内滑板(11)的一侧壁上设置有一组导向柱,导向柱穿过安装基板(1)表面的滑槽延伸出去,导向柱端部固定连接有固定夹板(12),固定夹板(12)一侧表面设置有两根定位凸柱(13),固定夹板(12)嵌入对接板(10)中,且定位凸柱(13)插接在定位孔中。

3.根据权利要求1所述的一种应用在mems气体传感器的控温模块,其特征在于:所述半封闭金属保温罩(2)的表面拐角处设置有一个过气孔。

4.根据权利要求1所述的一种应用在mems气体传感器的控温模块,其特征在于:所述进气机构包括有安装块(18),所述安装块(18)的上表面设置有气管底罩(19),所述气管底罩(19)连接有进气管(20),所述进气管(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:原廷彪周赛赛蔡人文
申请(专利权)人:启思半导体杭州有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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