【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装，具体涉及一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法。
技术介绍
1、传统的扇出型芯片封装方法中，多颗芯片四周被硅基或者环氧树脂塑封材料保护，正面会重布线实现信号输出，最后切割成单颗封装体。然而这类封装体，因集成多颗高运算和高存储的芯片，各芯片散热多、功耗大、会持续输出大量电磁波信号，所以单个封装体会持续向外输出大量电磁波信号，会影响其它封装体的信号传输和接收，同时也会受到其它封装体的电磁波信号的干扰，从而导致整个器件的信号品质不佳。另外，单个封装体内的单一芯片，会影响其它芯片的信号传输和接受，同时也会受到其它芯片的电磁波信号的干扰，也会导致整个封装体的电性表现和功能品质不好。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法。
2、为实现上述目的，达到上述技术效果，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，包括以下步骤：
4、首本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，第一步中，所述隔离绝缘层采用无机材料或环氧树脂或阻焊材料，所述无机材料包括氧化硅、氮化硅。
4.根据权利要求2所述的一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，第二步中，所述芯片包括芯片Ⅰ和芯片Ⅱ，所述芯片Ⅰ和芯片Ⅱ的数量分别有若干个，所述芯片Ⅰ和芯...
【技术特征摘要】
1.一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述的一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，第一步中，所述隔离绝缘层采用无机材料或环氧树脂或阻焊材料，所述无机材料包括氧化硅、氮化硅。
4.根据权利要求2所述的一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，第二步中，所述芯片包括芯片ⅰ和芯片ⅱ，所述芯片ⅰ和芯片ⅱ的数量分别有若干个，所述芯片ⅰ和芯片ⅱ的金属垫片分别在金属连接点与金属线路实现互连。
5.根据权利要求2所述的一种自带电磁波阻挡结构的扇出型封装结构的封装方法，其特征在于，所述载体ⅰ和载体ⅱ分别为玻璃或者金属板。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘轶，陈志华，马书英，闫立，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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