【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子封装，尤其涉及软钎料制粉装置及制粉方法。
技术介绍
1、微电子封装中，调制共晶焊接浆料通常使用金锡和锡铅等软钎料粉末。其中，软钎料粉末的粒径通常小于10um，软钎料粉末常通过球磨、等离子和高压水雾化这三种方法进行制备。
2、例如，公开号为cn117531596a的专利公开一种干法快磨制粉装置，公开号为cn116921685a的专利公开了一种利用微波等离子体制备粉末的方法和装置，公开号为cn117583615a的专利公开了一种基于悬浮熔炼的离心盘雾化制备装置及方法，这三个专利分别采用研磨、等离子和雾化的方法制取粉末，但这些方法在制备粉末的过程中，都没有对金属的氧化进行过程还原，这会导致软钎料粉末在制备过程中出现不同程度氧化。
3、而微电子封装中用的共晶焊接浆料由于不使用助焊剂，所以其对粉末的纯度要求较高，同时对氧化物控制也提出了更高要求。但常规方法制备的软钎料粉末由于过程中没有对氧化物进行还原，所以其会存在不同程度氧化；且由于软钎料粉末的体积小，表面积大，所以如果软钎料粉末的氧化得不到较好控制，...
【技术保护点】
1.一种软钎料制粉装置，其特征在于，包括缸体(1)，所述缸体(1)的上端设置有用于装入或取出运动分散液材料(8)、还原助剂和软钎料的缸口，所述缸体(1)上设置有用于充入保护气的气体充入口(4)；
2.根据权利要求1所述的软钎料制粉装置，其特征在于，所述缸体(1)的中部竖直设置有中空的圆柱体，所述搅拌装置包括转动连接在所述圆柱体内的传动轴(6)，所述传动轴(6)的下端穿过所述缸体(1)的下部后连接有转动驱动机构，所述传动轴(6)的上端固定连接有安装支架(7)，所述安装支架(7)竖向固定连接有若干向所述缸体(1)底部延伸的搅拌棒(3)。
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种软钎料制粉装置，其特征在于，包括缸体(1)，所述缸体(1)的上端设置有用于装入或取出运动分散液材料(8)、还原助剂和软钎料的缸口，所述缸体(1)上设置有用于充入保护气的气体充入口(4)；
2.根据权利要求1所述的软钎料制粉装置，其特征在于，所述缸体(1)的中部竖直设置有中空的圆柱体，所述搅拌装置包括转动连接在所述圆柱体内的传动轴(6)，所述传动轴(6)的下端穿过所述缸体(1)的下部后连接有转动驱动机构，所述传动轴(6)的上端固定连接有安装支架(7)，所述安装支架(7)竖向固定连接有若干向所述缸体(1)底部延伸的搅拌棒(3)。
3.根据权利要求2所述的软钎料制粉装置，其特征在于，所述传动轴(6)的上端与所述安装支架(7)可拆卸连接。
4.根据权利要求2所述的软钎料制粉装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：文泽海，陈昊璋，曾策，徐榕青，向伟玮，卢茜，赵明，伍艺龙，何子均，罗建强，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：
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