一种带挡边加长型插入式壶口制造技术

技术编号:4285271 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种带挡边加长型插入式壶口。本发明专利技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件,尤其是一种插入式锡炉壶口。所述壶口的口部设置有锥形的插口,在插口的边缘设置有至少一个溢锡口,在溢锡口的外侧设置有挡片,挡片与插口的外壁固定连接,所述溢锡口为一矩形孔,其深度为3~4mm。本发明专利技术结构简单,可以有效提高焊接效率,适用于大规模自动化生产,另外,有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面,保证焊接接点的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件,尤其是一种插入式锡炉壶口 。
技术介绍
通常的波峰焊通常采用手工操作,生产效率比较低,对于需焊接点较为密集的 PCBA板,这种焊接方式更显不足,另外,由于出锡口过小( 一般长2毫米),会带来锡渣对壶 口的堵塞,从而导致虚焊的大面积产生;针对焊接点较为密集的PCBA板,也有采用壶口结 构,但通常的锡炉壶口为平口的设计,为了实现对PCBA板的焊锡操作, 一般需在PCBA板和 壶口之间保持一次的距离,一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电 器元件进行焊接,同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口 ,防止壶口压力过大, 影响焊接质量,但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时,由于最上表面的锡液由 于直接与空气接触形成氧化层,这部分氧化层随着锡液从壶口涌出,首先与上方的PCBA板 接触,在后方锡液的正面冲击下,使这部分氧化层被压迫在PCBA板面上,不易由随后涌出 壶口锡液将其带走,使得氧化层残留在焊点和PCBA板之间,严重影响焊接质量。
技术实现思路
为了克服上述各种焊锡存在的不足,尤其是采用自动选择性点对点波峰焊对焊 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带挡边加长型插入式壶口,其特征是:所述壶口的口部设置有锥形的插口(1),在插口(1)的边缘设置有至少一个溢锡口(2),在溢锡口(2)的外侧设置有挡片(3),挡片(3)的端部设置有折挡(4),挡片(3)与插口(1)的外壁固定连接。

【技术特征摘要】
一种带挡边加长型插入式壶口,其特征是所述壶口的口部设置有锥形的插口(1),在插口(1)的边缘设置有至少一个溢锡口(2),在溢锡口(2)的外侧设置有挡片(3),挡片(3)的端部设置有折挡(4),挡片(3)与插口(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员:庄春明
申请(专利权)人:苏州明富自动化设备有限公司
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]

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