一种电流传感芯片的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电流传感芯片的制作方法，涉及电流传感器的领域，所述制作方法包括：S1、配置母排框架、磁敏感元件和磁芯，所述母排的相对两侧分别具有第一安装槽和第二安装槽；相邻两个所述母排之间的两个所述连筋之间形成第一定位孔；磁敏感元件依次布置于纸编带上，所述纸编带上具有第二定位孔；S2、所述第一定位孔、所述第二定位孔分别与工装进行定位配合；磁芯插入第一安装槽中；S3、安装塑封模具，所述塑封模具包括模盒，模盒围合于所述电流传感芯片外，所述模盒的浇口位于所述磁芯远离所述第一安装槽底壁的一侧；S4、对所述电流传感芯片进行注胶塑封。本发明专利技术具有磁芯及磁敏感元件定位方便精确，减少封装前步骤，提升生产效率的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电流传感器的领域，特别涉及一种电流传感芯片的制作方法。

技术介绍

1、电流传感芯片常用于新能源汽车电机控制、负载检测和管理、电源和dc-dc转换器控制及光伏领域逆变器控制及过电流故障检测等领域中电流的检测。随着技术的升级替代，工业及新能源领域逐渐向大电流、高电压、低成本的方向发展，对电流传感芯片的原边次边之间的绝缘强度、电流测量范围、价格和电流测量精度等性能有着更大的要求。

2、公开号为cn116068239a的中国专利技术专利公开了一种电流传感器的封装结构及封装工艺，该电流传感器主要包括基体、磁芯和磁敏感元件（霍尔芯片），该电流传感器通过环氧塑封料直接封装，电流传感器在封装前通过点胶或二次注塑的方式将基体、磁芯及磁敏感元件三者进行预固定，待预固定完成后，再将预固定的物料放入模具中进行塑封。

3、上述电流传感器在制作的过程中，由于需要对电流传感器进行预固定，其定位精准度要求较高，且操作繁琐，生产效率较低。

技术实现思路

1、为解决现有技术中电流传感器封装工艺中存在的缺陷，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电流传感芯片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

2.如权利要求1所述的一种电流传感芯片的制作方法，其特征在于，每个所述塑封模具包括多个模盒，多个所述模盒通过长度相等的流道连通于所述塑封模具的进料口；S4中，塑封模具内的塑封料经长度相等的流道同步流入多个所述模盒内进行塑封。

3.如权利要求2所述的一种电流传感芯片的制作方法，其特征在于，所述母排框架(100)平行布置有两个，两个所述母排框架(100)上的所述第一安装槽(210)相对设置；所述塑封模具同时安装于两个所述母排框架(100)外，每个所述塑封模具相对两侧分别具有相同数量的所述模盒。

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【技术特征摘要】

1.一种电流传感芯片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

2.如权利要求1所述的一种电流传感芯片的制作方法，其特征在于，每个所述塑封模具包括多个模盒，多个所述模盒通过长度相等的流道连通于所述塑封模具的进料口；s4中，塑封模具内的塑封料经长度相等的流道同步流入多个所述模盒内进行塑封。

3.如权利要求2所述的一种电流传感芯片的制作方法，其特征在于，所述母排框架(100)平行布置有两个，两个所述母排框架(100)上的所述第一安装槽(210)相对设置；所述塑封模具同时安装于两个所述母排框架(100)外，每个所述塑封模具相对两侧分别具有相同数量的所述模盒。

4.如权利要求1所述的一种电流传感芯片的制作方法，其特征在于，所述第一安装槽(210)朝向所述磁芯(300)的一侧内壁形成有扩口状的第一导向口(211)，所述限位槽(320)朝向所述母排(200)的方向的开口处形成有扩口状的第二导向口(321)。

5.如权利要求1所述的一种电流传感芯片的制作方法，其特征在于，s1中，配置所述母排框架(100)时，对所述母排(200)的引脚部(250)进行折...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明明，孙炎，胡云卿，吕阳，黄文斌，郑华雄，关克，时亚南，
申请(专利权)人：宁波中车时代传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：

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