一种整合二维均温板的三维蒸气腔元件制造技术

一种整合二维均温板的三维蒸气腔元件，包含有上盖、下盖以及平板。上盖具有管体空腔以及基板空腔，下盖具有一相对于上盖的第一区域以及第二区域，第一区域具有第一外表面，当上盖接合于下盖的第一区域时，管体空腔以及基板空腔形成第一密闭气腔，下盖的第一外表面用以接触第一热源，第二区域具有下盖空腔，当平板接合于下盖的第二区域时形成一二维均温板，下盖空腔形成第二密闭气腔，以及该二维均温板用以接触第二热源；相较于习知技术，本发明专利技术乃提供一种较低的设置成本、安装简易与安装时间较短的整合二维均温板的三维蒸气腔元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系关于一种三维蒸气腔元件，尤其是指一种整合二维均温板为一体的三维蒸气腔元件。

技术介绍

1、当前电子产品的需求日渐提升，为满足消费者需求以及因应大数据的趋势下，对于晶片的性能要求也越来越高，如汽车中的自动驾驶功能、云端运算...等单颗晶片的功率已达500w或700w，甚至将来会有功率超过1000w的产品设计需求。一般情况下，晶片的计算速度越快其性能越是强大，但同时晶片的发热量也大增。如果不能有效地将晶片的热量散出，可能造成晶片超温，进而导致晶片降频工作甚至烧毁。

2、蒸气腔均温板(vapor chamber,vc)是目前解决晶片散热问题的一种常用结构，一般vc为平面板形，可以用于解决二维热扩散问题。随着晶片的功率越来越大，平板式的蒸气腔均温板元件无法满足散热需求，进而产生三维立体的蒸气腔均温板元件结构，让两相流循环的吸热区及冷凝区分别位于不同平面上，以增加立体散热的功能。

3、然而，习知印刷电路板(printed circuit board,pcb)上除了会设置主热源如高功率晶片、绘图晶片外，也包含有被动元件、记忆体等次热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种整合二维均温板的三维蒸气腔元件，其特征在于包含有：

2.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该平板具有一第二外表面，该下盖的该第二区域具有一第三外表面以及一第一凹槽，该第一凹槽设置于该第三外表面上并与该下盖空腔连通，用以容设该平板，以及该平板的该第二外表面用以接触该第二热源。

3.如权利要求2所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该第一区域的该第一外表面与该平板的该第二外表面为共平面。

4.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该下盖的该第二区域具有一第四上外表面、第四下外表面以及一第二凹槽，该第二凹槽设置于该第四上外表面上并与该...

【技术特征摘要】

1.一种整合二维均温板的三维蒸气腔元件，其特征在于包含有：

2.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该平板具有一第二外表面，该下盖的该第二区域具有一第三外表面以及一第一凹槽，该第一凹槽设置于该第三外表面上并与该下盖空腔连通，用以容设该平板，以及该平板的该第二外表面用以接触该第二热源。

3.如权利要求2所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该第一区域的该第一外表面与该平板的该第二外表面为共平面。

4.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该下盖的该第二区域具有一第四上外表面、第四下外表面以及一第二凹槽，该第二凹槽设置于该第四上外表面上并与该下盖空腔连通以容设该平板，以及该第二区域的该第四下外表面接触该第二热源。

5.如权利要求4所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该第一区域的该第一外表面与该第二区域的该第四下外表面为同一平面。

6.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该管体另具有一顶端，该顶端具有一注口封合结构，该注口封合结构由预先设置于该顶端的一液注口...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：广州力及热管理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：