一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针及其加工方法技术

本发明专利技术提出一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针及其加工方法，通过采用局部加厚技术局部加厚电极点，既能使得电极耐受大电流刺激，又能保持电极整体柔性；此外通过沉积碳化硅作为绝缘粘附层增强聚酰亚胺和金属之间的异质界面结合力，而且在大电流刺激放电时能够防止聚酰亚胺基底被大电流击穿，增强电极的耐受性和长期可靠性；并且在电极点电镀PEDOT:PSS降低电极点与脑组织之间的阻抗，减小探针电刺激时的能量损失，也提高了探针的耐腐蚀性和长期稳定性，延长探针使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及生物医电，具体为一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针及其加工方法。

技术介绍

1、脑电信号采集与刺激对于临床诊断、神经科学研究以及神经反馈治疗均具有重要意义，是理解大脑功能和促进健康的重要手段。脑电信号采集为医生提供了诊断和治疗脑部疾病的重要依据，脑电刺激技术为治疗脑组织疾病提供了新型的神经调控手段。目前脑电采集刺激与采集一体化集成技术广泛应用于犹他电极、密歇根电极和柔性神经探针等多种电极。例如中国科学院上海微系统与信息技术研究所ye y,tian y等人在2023ieee 36thinternational conference on micro electro mechanical systems(mems).ieee,2023:33-36发表“flexible bi-directional brain computer interface for controllingturning behavior of mice”，提出了一种柔性的双向神经探针，该探针能够同时进行电采集和电刺激，最大限度地降低了脑组织损伤风险，实现了小电流(5μa)刺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针，包括具有刺激电极点和采集电极点；其特征在于：所述超薄神经探针依次包括绝缘基底层、导电金属层和绝缘封装层；

2.根据权利要求1所述一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针，其特征在于：所述导电金属层通过在绝缘基底层和绝缘黏附层上溅射铬/金或钛/金或钨/金组合金属层并进行刻蚀得到，厚度为0.1～0.3微米。

3.根据权利要求1所述一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针，其特征在于：所述绝缘基底层、绝缘基底加厚层和绝缘封装层所用材料为聚酰亚胺、聚对二甲苯或硅胶，且所述绝缘封装层通过刻蚀暴露出导电金属层的电极点；绝缘基底层厚度为0.5～2微米...

【技术特征摘要】

1.一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针，包括具有刺激电极点和采集电极点；其特征在于：所述超薄神经探针依次包括绝缘基底层、导电金属层和绝缘封装层；

2.根据权利要求1所述一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针，其特征在于：所述导电金属层通过在绝缘基底层和绝缘黏附层上溅射铬/金或钛/金或钨/金组合金属层并进行刻蚀得到，厚度为0.1～0.3微米。

3.根据权利要求1所述一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针，其特征在于：所述绝缘基底层、绝缘基底加厚层和绝缘封装层所用材料为聚酰亚胺、聚对二甲苯或硅胶，且所述绝缘封装层通过刻蚀暴露出导电金属层的电极点；绝缘基底层厚度为0.5～2微米，所述绝缘基底加厚层的厚度为1～8微米，绝缘封装层厚度为0.5～2微米；且绝缘基底层、绝缘基底加厚层、绝缘黏附层、导电金属层和绝缘封装层的总厚度小于15微米。

4.根据权利要求1所述一种局部高耐受电刺激的超薄神经探针，其特征在于：所述绝缘基底层、绝缘基底加厚层和绝缘封装层所用材料为改性聚酰亚胺材料，所述改性聚酰亚胺材料通过在聚酰亚胺材料中掺杂无机粒子得到，且改...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉博文，郭珺，张阳，李园，图博帖乐，朱红熠，扈慧静，常洪龙，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：