【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种软性电路板及其制造方法，特别是关于一种弯折的软性电路板及其制造方法。
技术介绍
1、近年来，由于新能源汽车(例如电动车)的发展，软性电路板在动力电池模组中的应用日益重要。软性电路板具有超薄厚度、柔软度及轻量化等优势，而有助于减少动力电池模组的体积或厚度，从而降低动力电池模组的占用空间。
技术实现思路
1、本专利技术的一态样是提供一种软性电路板的制造方法，其包含形成于第一软性基板与第二软性电路基板之间的空腔以及容置于此空腔内，且被弯折的第一软性电路基板。
2、本专利技术的另一态样是提供一种软性电路板，其包含以上述态样的方法制造的软性电路板。
3、根据本专利技术的一态样，提供一种软性电路板的制造方法。方法包含提供第一软性电路基板及第二软性电路基板；分别形成第一保护层及第二保护层在所述第一软性电路基板及所述第二软性电路基板每一者的顶表面及底表面上；设置粘结层在所述第一软性电路基板及所述第二软性电路基板之间，其中所述粘结层具有开口；设置支撑体在所述粘结层...
【技术保护点】
1.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述第一软性电路基板包含第一软性基板及在所述第一软性基板的所述顶表面上的第一电路层，且所述第二软性电路基板包含第二软性基板及在所述第二软性基板的所述底表面上的第二电路层。
3.根据权利要求2所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一保护层及所述第二保护层之前，还包含：
4.根据权利要求3所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述第一保护层及所述第二保护层的步骤还包含：
5.根据权利要求3所述的软性...
【技术特征摘要】
1.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述第一软性电路基板包含第一软性基板及在所述第一软性基板的所述顶表面上的第一电路层，且所述第二软性电路基板包含第二软性基板及在所述第二软性基板的所述底表面上的第二电路层。
3.根据权利要求2所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一保护层及所述第二保护层之前，还包含：
4.根据权利要求3所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，形成所述第一保护层及所述第二保护层的步骤还包含：
5.根据权利要求3所述的软性电路板的制造方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永泉，杨佳，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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