一种柔性电路板补强贴胶装置制造方法及图纸

技术编号:42835512 阅读:60 留言:0更新日期:2024-09-24 21:08
本发明专利技术公开了一种柔性电路板补强贴胶装置,涉及柔性电路板用补强贴胶设备技术领域,包括补强卷材安装架、废料收集架、胶带安装架、收料架、安装板以及导向组件,工作时,所述补强穿过所述补强导向架、胶带导向架,所述补强和胶带在贴合导向架处汇合粘贴形成贴胶补强板,贴胶补强板经所述贴合导向架进入到贴胶补强导向架进入到第四卷轮上,所述第四卷轮在第二驱动电机的驱动下转动;所述胶带的离型膜连接在所述第二卷轮上,所述第二卷轮在第一驱动电机的作用下转动对所述离型膜进行废料收集。本发明专利技术通过各种导向架能够将胶带以及补强板进行贴合,且在导向架的作用下,在贴合的过程中,在传输过程中不会发生偏移贴合的位置精确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板贴胶设备,尤其涉及一种柔性电路板补强贴胶装置


技术介绍

1、柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

2、柔性电路板是因为它采用柔软的基材,可以弯曲和折叠以适应各种空间要求,然而,柔韧性也意味着相对较低的机械强度。在某些应用中,特别是那些需要频繁弯曲或受到外部冲击的场合,柔性电路板的柔软性可能不足以满足稳定性和耐久性的需求。这时候,就需要对柔性电路板进行补强。补强的过程通常包括在柔性电路板的基材上添加一层或多层材料,以提高其整体强度和刚性。这种补强不仅能够增加柔性电路板的抗弯曲性能,还有助于防止在使用中产生撕裂或断裂的情况。

3、在对柔性电路板进行补强时,需要对柔性电路板的表面贴上补强材料,在此过程中需要通过一层胶将补强材料层粘贴在柔性电路板上,现有技术中,采用人工对柔性电路板贴胶补强,其效率低,且容易造成柔性电路板的损坏,而且贴胶的范围不好控制,在柔性电路板的使用中,不需要对所有区域进行贴胶补强,这是急需要解决的问本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种柔性电路板补强贴胶装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴胶装置,其特征在于,所述补强导向架(14)包括凹形的第一固定框架(18),所述第一固定框架(18)的底部固定于所述安装板(5)上,所述第一固定框架(18)顶部的开口处设置有三个水平并排、相互间隔的第一滚筒(19),所述第一固定框架(18)内侧板通过第一挡板(20)形成第一定位槽(66),所述第一挡板(20)可拆卸安装于所述第一固定框架(18)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴胶装置,其特征在于,所述贴合导向架(16)包括凹形的第二固定框架(21),所...

【技术特征摘要】

1.一种柔性电路板补强贴胶装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴胶装置,其特征在于,所述补强导向架(14)包括凹形的第一固定框架(18),所述第一固定框架(18)的底部固定于所述安装板(5)上,所述第一固定框架(18)顶部的开口处设置有三个水平并排、相互间隔的第一滚筒(19),所述第一固定框架(18)内侧板通过第一挡板(20)形成第一定位槽(66),所述第一挡板(20)可拆卸安装于所述第一固定框架(18)的底部。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴胶装置,其特征在于,所述贴合导向架(16)包括凹形的第二固定框架(21),所述第二固定框架(21)的底部固定于所述安装板(5)上,所述第二固定框架(21)的开口处设有一对相互配合压紧轮组(22)。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板补强贴胶装置,其特征在于,所述贴胶补强导向架(17)包括凹形的第三固定框架(24),所述第三固定框架(24)底部固定于所述安装板(5)上,所述第三固定框架(24)的开口处设有三个水平并排、相互间隔的第二滚筒(25),所述第三固定框架(24)内侧通过第二挡板(26)形成第二定位槽(27),所述第二挡板(26)可拆卸安装于所述第三固定框架(24)的底部。

5.根据权利要求3所述的一种柔性电路板补强贴胶装置,其特征在于,所述第二固定框架(21)靠近补强导向架(14)一侧、在第二固定框架(21)的开口处设有竖直排列的上导向杆(28)和下导向杆(29),所述上导向杆(28)和下导向杆(29)上均套设有可调节的限位块(30)。

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【专利技术属性】
技术研发人员:李家安李建军
申请(专利权)人:广西容县菱通竞业电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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