一种PCB精准定位和加压装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及PCB定位领域，特别是一种PCB精准定位和加压装置及其使用方法。本发明专利技术的PCB精准定位装置，用于在点胶机工作平台上固定并定位PCB，包括底板、支撑件、长边固定件、短边固定件和加压件。底板和点胶机工作平台可拆卸连接，支撑件、长边固定件和短边固定件均设于底板上，PCB设于支撑件上，加压件设于PCB上。最终，本申请能够使PCB精准地被放置于点胶后的支撑件上，并且本申请能够在实现对PCB施以均匀压力以确保自然状态下弯曲的PCB能够平整的粘贴于支撑件上的同时，也强化了PCB与支撑件之间胶水的均匀性和覆盖率以确保PCB散热的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb定位领域，特别是一种pcb精准定位和加压装置及其使用方法。

技术介绍

1、半导体像素阵列探测器制作中面临的挑战是：探测器的空间分辨率要求很高(典型为10微米量级)，并且对机械拼接精度要求也高(一般要求在10个像素量级)。参阅图2，机械拼接的精度，一方面受支撑件2自身的机械加工精度限制；另一方面受pcb放置到支撑件2上的精度限制。然而，就目前来说，机械加工的精度可以达到很高的水平，而pcb放置到支撑件2上的精度却受到很大的限制，特别是该放置精度还直接影响了机械拼接的死区大小。

2、在将pcb放置到支撑件2上之前，先要通过点胶机在支撑件2上进行点胶，随后再将pcb对准支撑件2进行放置。那么在放置的过程中，除了上述提到的“pcb放置到支撑件2上的精度”这一点很重要外，pcb与支撑件2之间也必须要做到尽可能平整的粘贴。这是因为pcb上面还会再贴芯片，pcb上有引线键合的金手指，后续会与芯片上的pad打线(约2000根线)。pcb和支撑件2如果粘贴的不平整，对pcb进行打线时显微镜聚焦就会不准从而导致打线失败。然而，就目前而言，pcb本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB精准定位和加压装置，用于在点胶机工作平台上固定并定位PCB，其特征在于：包括底板(1)、支撑件(2)、长边固定件(3)、短边固定件(4)和加压件(5)；所述支撑件(2)、所述长边固定件(3)和所述短边固定件(4)均设于所述底板(1)上，所述PCB设于所述支撑件(2)上，所述加压件(5)适于下压所述PCB；

2.根据权利要求1所述的精准定位和加压装置，其特征在于：所述支撑件(2)包括支撑底座(21)和机械支撑(22)，所述机械支撑(22)设于所述支撑底座(21)中，且与所述支撑底座(21)可拆卸连接；所述机械支撑(22)适于支撑所述PCB。p>

3.根据权...

【技术特征摘要】

1.一种pcb精准定位和加压装置，用于在点胶机工作平台上固定并定位pcb，其特征在于：包括底板(1)、支撑件(2)、长边固定件(3)、短边固定件(4)和加压件(5)；所述支撑件(2)、所述长边固定件(3)和所述短边固定件(4)均设于所述底板(1)上，所述pcb设于所述支撑件(2)上，所述加压件(5)适于下压所述pcb；

2.根据权利要求1所述的精准定位和加压装置，其特征在于：所述支撑件(2)包括支撑底座(21)和机械支撑(22)，所述机械支撑(22)设于所述支撑底座(21)中，且与所述支撑底座(21)可拆卸连接；所述机械支撑(22)适于支撑所述pcb。

3.根据权利要求2所述的精准定位和加压装置，其特征在于：所述支撑件(2)还包括连接件(23)；所述支撑底座(21)侧壁上设有底座开孔(21.1)，所述机械支撑(22)侧壁上设有支撑开孔(22.1)，所述底座开孔(21.1)与所述支撑开孔(22.1)的位置相对应；所述连接件(23)穿设于所述底座开孔(21.1)和所述支撑开孔(22.1)中。

4.根据权利要求2所述的精准定位和加压装置，其特征在于：所述底板(1)上设有长边凹槽(11)和短边凹槽(12)，所述长边静固定件...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠旭东，刘鹏，陶林泽，翟琼华，刘志，
申请(专利权)人：上海科技大学，
类型：发明
国别省市：