LED灯珠及汽车大灯制造技术

本技术的LED灯珠及汽车大灯，包括支架，以及设于所述支架上表面的芯片层，所述芯片层包括芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚。本技术提供了LED灯珠及汽车大灯，第一引脚和第二引脚位于支架的上方，使得支架底部能够进行散热，增加底部的接触面积，而且引脚产生的热量不会对散热造成影响，第一引脚和第二引脚从支架上方与芯片连接进行导电，实现电热分离。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车灯领域，尤其涉及led灯珠及汽车大灯。

技术介绍

1、由于led灯珠具备节能，价格低等优点，目前的汽车大灯通常采用led灯珠。现在市场上常见的led灯珠结构为，在支架上封装芯片，引脚设置在支架底部。这样会导致，导电和散热都发生在支架底部，导致热量聚集，不利于散热。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本技术方案提供led灯珠。

2、为实现上述目的，本技术方案如下：

3、led灯珠，包括支架，以及设于所述支架上表面的芯片层，所述芯片层包括芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚。

4、如上所述的led灯珠，所述芯片位于所述支架上表面的一侧，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述支架上表面的另一侧。

5、如上所述的led灯珠，所述第一引脚往所述支架方向折弯。

6、如上所述的led灯珠，所述芯片层还包括设于所述芯片与所述第一引脚之间的导电层，所述第一引脚包括贴合在所述导电层上的上部，与外部电源连接的下部，以及设于所述上部与所述下部之间的折弯部。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.LED灯珠，其特征在于：包括支架(20)，以及设于所述支架(20)上表面的芯片层(21)，所述芯片层(21)包括芯片(22)，以及与所述芯片(22)连接的第一引脚(23)和第二引脚(24)。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述芯片(22)位于所述支架(20)上表面的一侧，所述第一引脚(23)和所述第二引脚(24)位于所述支架(20)上表面的另一侧。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于：所述第一引脚(23)往所述支架(20)方向折弯。

4.根据权利要求3所述的LED灯珠，其特征在于：所述芯片层(21)还包括设于所述芯片(...

【技术特征摘要】

1.led灯珠，其特征在于：包括支架(20)，以及设于所述支架(20)上表面的芯片层(21)，所述芯片层(21)包括芯片(22)，以及与所述芯片(22)连接的第一引脚(23)和第二引脚(24)。

2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述芯片(22)位于所述支架(20)上表面的一侧，所述第一引脚(23)和所述第二引脚(24)位于所述支架(20)上表面的另一侧。

3.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述第一引脚(23)往所述支架(20)方向折弯。

4.根据权利要求3所述的led灯珠，其特征在于：所述芯片层(21)还包括设于所述芯片(22)与所述第一引脚(23)之间的导电层(25)，所述第一引脚(23)包括贴合在所述导电层(25)上的上部(231)，与外部电源连接的下部(232)，以及设于所述上部(231)与所述下部(232)之间的折弯部(233)。

5.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于：所述下部(232)的竖直高度高于所述支架(20)的下表面。

6.根据权利要求3所述的led...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小忠，
申请(专利权)人：中山市卡巴斯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：