电子零件制造技术

电子零件(1)具备：素体(2)，其具有相互对置的一对主面(2c、2d)；谐振器(3)，其配置于素体(2)内，谐振器(3)具有：第一导体(4)及第二导体(5)，它们在一对主面(2c、2d)的对置方向上对置地配置；连接导体(6)，其在对置方向上延伸，并且将第一导体(4)和第二导体(5)连接，由第一导体(4)、第二导体(5)及连接导体(6)形成谐振空间(S)，连接导体(6)包含多个连接部分而构成，在从对置方向观察时，多个连接部分中的至少一部分在一方向上延伸。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子零件。

技术介绍

1、在专利文献1(美国专利申请公开第2022/0285809号说明书)中公开有一种电介质波导管谐振器，其具备：电介质板，其具有相互对置的第一主面及第二主面、以及将第一主面的外缘及第二主面的外缘相连的侧面；第一面导体，其形成于第一主面；第二面导体，其形成于第二主面；连接导体，其形成于电介质板的内部，并将第一面导体和第二面导体连接；内部导体，其在与第一主面垂直的方向上延伸，且与第一面导体及第二面导体均不电连接，构成有由第一面导体、第二面导体及连接导体包围的电介质波导管谐振空间。

技术实现思路

1、如现有的电子零件(电介质波导管谐振器)，在沿第一主面和第二主面对置的方向延伸的一个柱状的连接导体中，通过在流过电流时产生的磁通，在连接导体上集中产生涡电流，且产生该涡电流引起的损失(涡电流损耗)，因此，q值可降低。

2、本公开的一方面的目的在于，提供实现提高q值的电子零件。

3、(1)本公开的一方面提供一种电子零件，其具备：素体，其具有相互对置的一对主面；谐振器，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子零件，其具备：

2.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

3.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

4.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，

5.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，

6.根据权利要求5所述的电子零件，其中，

7.根据权利要求5所述的电子零件，其中，

8.根据权利要求5所述的电子零件，其中，

【技术特征摘要】

1.一种电子零件，其具备：

2.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

3.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

4.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，

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【专利技术属性】
技术研发人员：涩谷敬悟，芦田裕太，工藤美沙子，小山达哉，小松亮介，立松雅大，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：