一种多层可拉伸电路制造技术

本技术提供了一种多层可拉伸电路，按如下方法制备，制备方法包括以下步骤：S1.独立地制备多层可拉伸电路中每一层所对应的电子卡片，每层电子卡片均包括离型膜以及制造在离型膜上的电路元素；以及S2.通过键合技术将各层电子卡片组装成为多层可拉伸电路，组装过程中逐步去除相应层的离型膜。本技术方法可以快速制备出具有可靠的软刚性连接和任意数量的电子器件和通孔的可拉伸多层电路。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及可拉伸电子设备，特别地，涉及一种多层可拉伸电路。

技术介绍

1、可拉伸电子设备由于其良好的柔性和可拉伸性使其可以贴附在动态表面以及不规则的表面上实现复杂的供能，因此，可拉伸电路在包括植入式电子产品、软机器人和人机界面等新兴领域具有巨大应用前景。最近，柔性可拉伸导体得到了比较大的发展，利用导体的结构设计(如蛇纹结构、岛桥结合)以及材料设计(如液态金属、金属纳米线材料以及碳纳米材料等)，可拉伸导体可兼具优异的可拉伸性以及导电性，其中一些已经报道的导体具有接近银的优异导电性和高达1000％的惊人拉伸性。然而，基于这些可拉伸导体的电路性能并不理想，通常存在着电路可拉伸性差、集成度低和规模小等问题。并且，当前基于可拉伸导体的多层可拉伸电路的制备方式是基于一种串行的制造工艺，每一层的顺序有严格的顺序，也就是说，当制备多层可拉伸电路时，只有制备好前一层后才能制造后一层，这大大延长了制造时间，这使得电路制备的时间理论上通常大于200分钟，并且制造出来的可拉伸电路规模很小，其中包括的电子器件的数量通常小于50个。并且，在柔性可拉伸电路中建立可靠的软刚连接和多层连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层可拉伸电路，其特征在于，包括电路卡片、封装卡片、加固卡片（4）以及FPC贴片卡片多层电子卡片，

2.根据权利要求1所述的多层可拉伸电路，其特征在于，所述键合技术包括热压、冷压或化学键合。

3.根据权利要求1所述的多层可拉伸电路，其特征在于，包括两层电路卡片，即：第二电路卡片、第一电路卡片；所述多层可拉伸电的电子卡片从下至上依次为第二电路卡片、第一电路卡片、通孔卡片、封装卡片、加固卡片（4）以及FPC贴片卡片。

4.根据权利要求1所述的多层可拉伸电路，其特征在于，所述通孔补片（72）包含弹性膜（5）和可拉伸导体（6），该通孔补片与所述各层电子...

【技术特征摘要】

1.一种多层可拉伸电路，其特征在于，包括电路卡片、封装卡片、加固卡片（4）以及fpc贴片卡片多层电子卡片，

2.根据权利要求1所述的多层可拉伸电路，其特征在于，所述键合技术包括热压、冷压或化学键合。

3.根据权利要求1所述的多层可拉伸电路，其特征在于，包括两层电路卡片，即：第二电路卡片、第一电路卡片；所述多层可拉伸电的电子卡片从下至...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐立雪，
申请(专利权)人：首都医科大学，
类型：新型
国别省市：