工件加工装置制造方法及图纸

提供具备能够稳定且可靠地保持并搬运刚性低的工件的搬运装置的工件加工装置。具备：存放部(12)，其供在背面粘贴切割带(204)而成工件(200)存放；载置部(14)，其供工件(200)暂时载置；加工部(16)，其对工件(200)进行加工；清洗部(18)，其对工件(200)进行清洗；以及搬运装置(20)，其沿着存放部(12)、载置部(14)、加工部(16)及清洗部(18)之间的各搬运路径搬运工件(200)，搬运装置(20)具有保持装置(104、106、108)，该保持装置包括：衬垫(132)，其能够与工件(200)的表面抵接；衬垫支承体(134)，其固定于除了衬垫(132)的周围之外的衬垫(132)的中央部；以及吸引泵(136)，其在衬垫(132)与工件(200)之间作用负压。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种工件加工装置，特别是涉及一种对工件进行切割加工的切割装置等工件加工装置。

技术介绍

1、在将形成半导体装置、电子部件的晶片等工件分割成各个芯片的切割装置中，具备：刀片，其借助主轴而高速旋转；工件台，其对工件进行吸附保持；以及x、y、z、θ驱动部，其使工件台与刀片的相对位置变化。在该切割装置中，通过利用各驱动部一边使刀片与工件相对地移动、一边利用刀片切入工件来进行切割加工(切削加工)。

2、在切割装置中，在搬运工件时通常采用以吸附保持切割框架的方式进行搬运(例如参照专利文献1)。通过吸附保持切割框架，能够稳定地搬运加工后的工件。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2003-86543号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、但是，在吸附保持切割框架而搬运工件的方式的情况下，切割装置内的进行加工、搬运的空间需要匹配切割框架的框架尺寸来设计。因此，对于装置内部的空间，只能加工比框架尺寸小的工件，成为能够加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种工件加工装置，具备：

2.根据权利要求1所述的工件加工装置，其中，

3.根据权利要求2所述的工件加工装置，其中，

4.根据权利要求2或3所述的工件加工装置，其中，

5.根据权利要求1或2所述的工件加工装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种工件加工装置，具备：

2.根据权利要求1所述的工件加工装置，其中，

3.根据权利要求2所述的工件加工装...

【专利技术属性】
技术研发人员：筱原大也，清水翼，
申请(专利权)人：株式会社东京精密，
类型：发明
国别省市：