信息处理装置、推论装置、机器学习装置、信息处理方法、推论方法及机器学习方法制造方法及图纸

信息处理装置(5)具备信息取得部(500)和状态预测部(501)，该信息取得部取得研磨处理状态信息，该研磨处理状态信息包含通过基板处理装置进行的基板的化学机械研磨处理中的表示研磨中的顶环的振动的顶环振动信息、表示研磨中的从顶环发生的声音的顶环声音信息，该基板处理装置具备将研磨垫支承为能够旋转的研磨台和将基板按压于研磨垫的顶环，该状态预测部向学习模型(10A)输入通过信息取得部(500)取得的研磨处理状态信息，从而预测对应于该研磨处理状态信息的基板滑出信息，该学习模型通过机器学习而学习了研磨处理状态信息与基板滑出信息的相关关系，该基板滑出信息表示进行化学机械研磨处理的基板发生滑出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术关于一种信息处理装置、推论装置、机器学习装置、信息处理方法、推论方法及机器学习方法。

技术介绍

1、作为一种对半导体晶片等的基板进行各种处理的一种基板处理装置，已知有进行化学机械研磨(cmp：chemical mechanical polishing)处理的基板处理装置。化学机械研磨处理例如在一边使具有研磨垫的研磨台旋转，一边从研磨流体供给喷嘴向研磨垫上供给研磨液(浆液)的状态下，通过称为顶环的研磨头将基板按压于研磨垫，由此化学性且机械性研磨基板。此时，会发生基板跳出外部的滑出的问题。(例如，参照专利文献1)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2005－259979号公报

5、专利技术要解决的问题

6、如通过化学机械研磨处理施加于基板的压力等，若可适当监控处理中或处理后的基板状态，或在处理前、处理中及处理后的任何时机预测处理中或处理后的基板状态，即可有效管理基板的生产质量及合格率。但是，为了检测基板的状态，对基板逐片直接安装任何传感器并不实际。此外，通过基板处理装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种信息处理装置，其特征在于，

2.如权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的信息处理装置，其特征在于，

4.如权利要求1-3中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

5.如权利要求1-4中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

6.如权利要求2-5中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

7.如权利要求3-6中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

8.如权利要求1-7中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

9.如权利要求1-7中任一项所述的信息处理装置，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种信息处理装置，其特征在于，

2.如权利要求1所述的信息处理装置，其特征在于，

3.如权利要求1或2所述的信息处理装置，其特征在于，

4.如权利要求1-3中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

5.如权利要求1-4中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

6.如权利要求2-5中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

7.如权利要求3-6中任一项所述的信息处理装置，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：尹升镐，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：