【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试,特别是涉及一种取放装置及料盘转移设备。
技术介绍
1、芯片等半导体元件在测试分选的过程中装载在料盘上,利用取放装置转移料盘,从而实现芯片在各个工位间批量流转。在转移料盘的过程中,由于晃动会导致芯片在料盘中的位置产生偏移,进而出现跳料、翘起或撒料等不良现象,对后续的芯片检测造成不良影响。因此需要在取放装置上设置浮动盖板,利用该浮动盖板盖压在料盘上,防止在转移料盘的过程中出现跳料、翘起或撒料等现象。
2、然而,为了实现浮动盖板能够上下浮动,需要在浮动盖板上开设多个沉孔,利用各个沉孔安装使得浮动盖板能够上下浮动的浮动部件。因此,料盘上对应各个沉孔的区域仍然会出现跳料或翘料等不良现象。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对现有技术中由于浮动盖板上需要开设多个沉孔,导致料盘上对应各个沉孔的区域仍然会出现跳料或翘料等不良现象的问题,提供一种改善上述缺陷的取放装置及料盘转移设备。
2、一种取放装置,包括:
3、安装座;
4、抓取组件,设
...【技术保护点】
1.一种取放装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的取放装置,其特征在于,所述取放装置还包括压块(41),所述压块(41)连接在所述盖板(30)的所述第一侧面(31)上,且覆盖所述限位槽(33);
3.根据权利要求1所述的取放装置,其特征在于,所述盖板(30)的所述第二侧面(32)具有凸凹纹理。
4.根据权利要求1所述的取放装置,其特征在于,所述盖板(30)的所述第二侧面(32)上具有多个通气槽(321)。
5.根据权利要求4所述的取放装置,其特征在于,各个所述通气槽(321)沿第一方向间隔布设,每一所述通气槽
...【技术特征摘要】
1.一种取放装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的取放装置,其特征在于,所述取放装置还包括压块(41),所述压块(41)连接在所述盖板(30)的所述第一侧面(31)上,且覆盖所述限位槽(33);
3.根据权利要求1所述的取放装置,其特征在于,所述盖板(30)的所述第二侧面(32)具有凸凹纹理。
4.根据权利要求1所述的取放装置,其特征在于,所述盖板(30)的所述第二侧面(32)上具有多个通气槽(321)。
5.根据权利要求4所述的取放装置,其特征在于,各个所述通气槽(321)沿第一方向间隔布设,每一所述通气槽(321)沿与所述第一方向相交的第二方向纵长延伸。
6.根据权利要求1所述的取放装置,其特征在于,所述取放装置还包括弹性件(50),所...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙裕嘉,包荣剑,刘振东,
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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