压电传感芯片、模组及振动检测装置制造方法及图纸

本申请涉及一种压电传感芯片、模组及振动检测装置。所述芯片中支撑结构设置在保护盖板上，支撑结构设置有容纳腔；质量块设置在容纳腔内；悬臂梁设置在支撑结构上，悬臂梁的第一端部与质量块相连接；止挡结构设置在悬臂梁上；其中，悬臂梁、支撑结构、质量块和保护盖板围合形成阶梯型腔体；阶梯型腔体用来提供悬臂梁及质量块的活动空间，并保持悬臂梁高度的一致性，从而保证芯片的一致性；同时便于设置更大体积的质量块，从而可获得更高的信噪比；利用阶梯型腔体可有效的约束质量块在横向上的位移空间，从而增加横向冲击的可靠性；利用止挡结构与保护盖板结合，控制质量块在Z轴方向的位移范围，从而可有效地提高芯片在Z轴的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及压电传感，特别是涉及一种压电传感芯片、模组及振动检测装置。

技术介绍

1、振动测量装置通常可用于振动和冲击测量。例如测量在液压和气动扰动、脉冲(冲击)力、机械和设备振动、烟火冲击等中的高频加速度信号。振动测量装置可划分为电容式、压阻式与压电式的装置。其中，压电式的振动测量装置具有功耗低、响应快和信号质量佳等特点，在特定场景具备着十分有价值的应用场景。压电传感芯片是振动测量装置中的重要组成部分，压电传感芯片基于压电效应，实现振动到电荷的转化。

2、在实现过程中，专利技术人发现传统技术中至少存在如下问题：现有的压电传感芯片，信噪比低，可靠性不足，且一致性差。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述现有的压电传感芯片中存在的问题，提供一种能够提高信噪比和可靠性，且一致性强的压电传感芯片、模组及振动检测装置。

2、第一方面，本申请提供一种压电传感芯片，包括：

3、保护盖板；

4、支撑结构，支撑结构设置在保护盖板上，支撑结构设置有容纳腔；</p>

5、质量本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压电传感芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压电传感芯片，其特征在于，所述阶梯型腔体包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体连通所述第二腔体；

3.根据权利要求2所述的压电传感芯片，其特征在于，所述阶梯型腔体还包括第三腔体，所述第三腔体连通所述第二腔体；

4.根据权利要求3所述的压电传感芯片，其特征在于，所述质量块与所述保护盖板之间具有间隙，所述第三腔体的横向宽度大于所述第一腔体的横向宽度。

5.根据权利要求2所述的压电传感芯片，其特征在于，所述第二腔体的横向宽度为5微米至30微米之间。

6.根据权利要求1所述...

【技术特征摘要】

1.一种压电传感芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压电传感芯片，其特征在于，所述阶梯型腔体包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体连通所述第二腔体；

3.根据权利要求2所述的压电传感芯片，其特征在于，所述阶梯型腔体还包括第三腔体，所述第三腔体连通所述第二腔体；

4.根据权利要求3所述的压电传感芯片，其特征在于，所述质量块与所述保护盖板之间具有间隙，所述第三腔体的横向宽度大于所述第一腔体的横向宽度。

5.根据权利要求2所述的压电传感芯片，其特征在于，所述第二腔体的横向宽度为5微米至30微米之间。

6.根据权利要求1所述的压电传感芯片，其特征在于，所述悬臂梁包括支撑层和压电感应层；

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【专利技术属性】
技术研发人员：陈宇龙，田金鹏，雷洪，宋秋明，梁天龙，姚泽思，胡鑫铭，
申请(专利权)人：深圳市芯悦声管理咨询合伙企业有限合伙，
类型：发明
国别省市：