一种电源制造技术

技术编号:4275259 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电源,涉及电气领域。所述电源:控制主板与散热基板通过连接针相连,功率器件固定于所述控制主板与散热基板之间;内腔中空且一端开口的防水盖,其开口端与设于散热基板上的防水槽紧密扣合,将所述控制主板及功率器件置于所述防水盖的中空内腔内;所述防水槽与所述防水盖开口端通过防水胶进行密封。本实用新型专利技术提供的电源能够达到密封防水、导热率高、且非常牢固的有益效果。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电气领域,特别涉及一种电源
技术介绍
传统电源包括铝基板、开板、铝壳灌封等类型,由于其都不具有防水功能、在一些 要求有防水性能的电气领域内无法应用。
技术实现思路
本技术提供一种电源,以解决传统电源不具有防水功能,无法在一些有防水 要求的电气领域内应用的问题。 本技术提供一种电源,控制主板与散热基板通过连接针相连,功率器件固定 于所述控制主板与散热基板之间; 内腔中空且一端开口的防水盖,其开口端与设于散热基板上的防水槽紧密扣合, 将所述控制主板及功率器件置于所述防水盖的中空内腔内;所述防水槽与所述防水盖开口 端通过防水胶进行密封。 优选的,所述功率器件固定于所述控制板上,其背面紧贴所述散热基板。 其中,所述功率器件与所述散热基板之间涂有散热胶,和/或垫绝缘胶片。 优选的,所述功率器件固定于所述散热基板上。 优选的,所述散热基板为铝材质,所述防水盖为塑料材质。 优选的,所述功率器件固定于所述散热基板上具体为在所述铝材质的散热基板上通过贝格斯敷铜,将功率器件直接贴在所述铝材质的散热基板上。 优选的,所述控制主板与所述防水盖固定连接。优选的,所述控制主板与所述防水盖固定连接具体为在控制主板上设有出针,在防水盖内腔相应位置设有孔,在将防水盖扣合在散热基板过程中,控制主板上的出针置于所述防水盖内腔相应位置的孔内,实现固定连接。 进一步的,所述出针与所述孔之间的空隙填充有防水胶。 进一步的,所述防水盖中空内腔内与散热基板及控制板之间的空隙灌注有160AB 胶。可见,本技术提供的电源,与现有技术相比,其有益效果为 本技术中,控制主板与散热基板通过连接针相连,功率器件固定于所述控制 主板与散热基板之间,并采用内腔中空且一端开口的防水盖,开口端与设于散热基板上的 防水槽紧密扣合,将所述控制主板及功率器件置于所述防水盖的中空内腔内;所述防水槽 与所述防水盖开口端通过防水胶进行密封。从而使得本技术提供的电源密封防水、导 热率高、且非常牢固。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅 是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提 下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例一提供的电源切面示意图; 图2为本技术实施例二中散热基板示意图; 图3为本技术实施例二中安装有功率器件的控制板示意图; 图4为本技术实施例二中防水盖示意图; 图5为本技术实施例三中安装有功率器件的散热基板示意图; 图6为本技术实施例三中控制板示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的 实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。 为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。 实施例一 参见图l,本技术实施例提供一种电源,用以解决传统电源不具有防水功能, 无法在一些有防水要求的电气领域内应用的问题。 其中,控制主板2与散热基板1通过连接针a相连,功率器件4固定于所述控制主 板2与散热基板1之间。 内腔中空且一端开口的防水盖3,其开口端与设于散热基板上的防水槽c紧密扣 合,将所述控制主板2及功率器件4置于所述防水盖3的中空内腔内;所述防水槽c与所述 防水盖开口端通过防水胶进行密封。 其中,用于实现核心控制的控制器件安装在控制板2上。 防水盖3的形状在本技术实施例中不做限制,可以是正方体、长方体、圆柱 体、半圆体等等,只要能将控制主板2及功率器件4置于所述防水盖3的中空内腔内即可。 本实施例中,功率器件4可以固定于控制板2上,其背面紧贴所述散热基板1。为 了进一步提高电源的散热性能和绝缘性能,还可以在所述功率器件4与所述散热基板1之 间涂有散热胶,和/或垫绝缘胶片。 另外,所述功率器件4也可以固定于所述散热基板1上。 其中,所述散热基板1优选的采用铝材质制作,所述防水盖3优选的采用塑料材质 制作。 进一步的,上述功率器件4固定于所述散热基板1上,具体的固定方式为在所述 铝材质的散热基板上通过贝格斯敷铜,将功率器件直接贴在所述铝材质的散热基板上,控 制板2和散热基板1之间通过过针a进行电气连接。 另外,所述控制主板2还可以与所述防水盖3固定连接。 所述控制主板2与所述防水盖3固定连接的具体实现方式为在控制主板2上设 有出针b,在防水盖内腔相应位置设有孔d,在将防水盖扣合在散热基板过程中,控制主板 上的出针b置于所述防水盖内腔相应位置的孔d内,出针b要穿过孔d实现固定连接。 进一步的,所述出针与所述孔之间的空隙填充有防水胶。 本实施例中,防水盖中空内腔内与散热基板及控制板之间的空隙灌注有160AB 胶,以进一步提高导热性能。实际应用中,具体的灌注方式可以是防水盖内腔开孔d穿透 防水盖,由该孔d将防水盖中空内腔与散热基板及控制板之间的空隙全部灌注160AB胶,以 提高导热性能,并在防水盖面上贴防水标签,用以密封用以灌注的孔d。 可见,本技术实施例中,控制主板与散热基板通过连接针相连,功率器件固定 于所述控制主板与散热基板之间,并采用内腔中空且一端开口的防水盖,开口端与设于散 热基板上的防水槽紧密扣合,将所述控制主板及功率器件置于所述防水盖的中空内腔内; 所述防水槽与所述防水盖开口端通过防水胶进行密封。从而使得本技术提供的电源密 封防水、导热率高、且非常牢固。 实施例二 结合参见图2、图3及图4,本技术实施例提供一种电源,用以解决传统电源不 具有防水功能,无法在一些有防水要求的电气领域内应用的问题。 本实施例提供的电源其结构分为散热基板、装配好功率器件的控制板,和防水盖 (优选的,塑料防水盖),装有控制器件的控制板安装在散热基板上,通过散热基板上的4个 连接针进行固定,控制板上的功率器件背面紧贴散热基板,控制板上的出针穿过塑料防水 盖相对位置的孔,塑料防水盖敞口扣接在散热基板的防水槽内,防水槽和防水塑料壳之间 涂有防水胶。优选的,防水盖内腔开孔d可以穿透防水盖,由该孔d将防水盖中空内腔与散 热基板及控制板之间的空隙全部灌注160AB胶,以提高导热性能,并在防水盖面上贴防水 标签,用以密封用以灌注的孔d。 具体的,本实施例中提供的电源,由散热基板、装配有功率器件的控制板和塑料防 水盖组成。散热基板使用铝材料制作,基板上有四个连接针a,基板的周边开防水槽c。控制 板由出针b和安装好的元器件(包括控制器件、功率器件等元器件)组成,塑料防水盖上相应 位置设有小孔d。控制板安装在散热基板上,散热基板上的四个连接针a穿过控制板,焊接固 定在控制板上,控制板上的功率器件背面紧贴散热基板,空隙部分涂散热胶散热,控制板上的 出针b由内向外穿过涂有防水胶的孔d,塑料外壳开口端紧密扣接在散热基板的防水槽c内, 防水槽内装有防水胶。可见,本结构能够实现密封防水、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源,其特征在于,控制主板与散热基板通过连接针相连,功率器件固定于所述控制主板与散热基板之间;内腔中空且一端开口的防水盖,其开口端与设于散热基板上的防水槽紧密扣合,将所述控制主板及功率器件置于所述防水盖的中空内腔内;所述防水槽与所述防水盖开口端通过防水胶进行密封。

【技术特征摘要】
一种电源,其特征在于,控制主板与散热基板通过连接针相连,功率器件固定于所述控制主板与散热基板之间;内腔中空且一端开口的防水盖,其开口端与设于散热基板上的防水槽紧密扣合,将所述控制主板及功率器件置于所述防水盖的中空内腔内;所述防水槽与所述防水盖开口端通过防水胶进行密封。2. 根据权利要求1所述电源,其特征在于,所述功率器件固定于所述控制板上,其背面 紧贴所述散热基板。3. 根据权利要求2所述电源,其特征在于,所述功率器件与所述散热基板之间涂有散 热胶,和/或垫绝缘胶片。4. 根据权利要求1所述电源,其特征在于,所述功率器件固定于所述散热基板上。5. 根据权利要求2或4所述电源,其特征在于,所述散热基板为铝材质,所述防水盖为 塑料材质。6. 根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:李绍兵陈永胜
申请(专利权)人:北京新雷能科技股份有限公司深圳市雷能混合集成电路有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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