在版图编辑器中显示电压降的方法技术

一种在版图编辑器中显示电压降的方法，包括：选取需显示电压降的连线，获取连线的金属层版图信息；根据所获得的金属层版图信息以及各层金属的方块电阻值，计算连线上的寄生电阻；添加连线的电流方向及大小；根据电流方向及大小，和连线上的寄生电阻，计算连线上的电压降；显示所计算得到的连线上的电压降。所述在版图编辑器中显示电压降的方法提供了一种较简单、快速的分析寄生电阻情况的辅助手段。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子自动化设计领域，特别涉及在版图编辑器中显示电压降的 方法。
技术介绍
在集成电路版图设计过程中，需要考虑寄生电阻对电路性能的影响。当 电路中寄生电阻过大，那么在这个电路中就会产生一定的电压降。当电压降 过大，而导致电路上的电压值低于其额定电压值时，就会影响电路的性能甚 至导致电路不工作。而目前为了获得电路中寄生电阻的情况，通常的做法是完成版图设计后 提取寄生参数，然后通过仿真软件仿真，根据仿真结果来分析电路中的寄生 电阻对电路性能的影响是否符合要求。若仿真结果没有达到要求，就需要修 改版图，然后再重复提取寄生参数、仿真、查看仿真结果的过程，直到仿真 结果满意为止。这样做法的缺点是复杂、周期长、且需要在已完成的版图上 重复》务改。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是，现有技术版图设计过程中无法实时分析电路中 寄生电阻情况的问题。为解决上述问题，本专利技术提供一种，包括选取需显示电压降的连线，获取连线的金属层版图信息； 根据所获得的金属层版图信息以及各层金属的方块电阻值，计算连线上 的寄生电阻；添加连线的电流方向及大小；才艮据电流方向及大小，和连线上的寄生电阻，计算连线上的电压降；显示所计算得到的连线上的电压降。与现有技术相比，上述，通过计算连线上的电压降并加以显示，从而根据所显示的连线上的电压降，就能够分析连线的寄生电阻情况。由于无需进行寄生参数提取及仿真，也无需修改版图，因此提供了 一种较简单、快速的分析寄生电阻情况的辅助手段。附图说明图l是本专利技术的一种实施方式示意图2a至图2c是本专利技术的第一种实施例示意图3a至图3d是本专利技术的第二实施例示意图。具体实施例方式通过现有技术的研究，电路中的寄生电阻会导致电路中产生电压降。因而，若能够在版图设计的过程中实时显示电压降的话，无疑也能够对寄生电阻的情况进行实时分析。基于此，本专利技术提供一种。参照图1所示，所述的一种实施方式包括步骤sl,定义各层金属的方块电阻值；步骤s2,选取需显示电压降的连线，获取连线的金属层版图信息；步骤s3，根据所获得的金属层版图信息以及所定义的各层金属的方块电阻值，计算连线上的寄生电阻；步骤s4，添加连线的电流方向及大小；步骤S5，根据电流方向及大小，和连线上的寄生电阻，计算连线上的电压降；步骤s6，显示所计算得到的连线上的电压降。上述实施方式计算连线上的电压降的方法是基于各金属层的方块电阻是固定值。只要获得某一连线的金属层版图信息，例如其长度、宽度，就能够相应计算获得其上的寄生电阻。而若能够获知该连线上的电流方向及大小，无疑就能够获得该连线上的电压降。而在版图编辑器中，获得连线的金属层版图信息，例如其长度、宽度是较为方便的，因而只需定义好各金属层的方块电阻信息以及电流方向及大小，就能够较方便地进行上述的电压降计算，从而实现显示连线上电压降的目的。下面通过一些计算及显示连线上电压降的实例对上述的进行进一步说明。实例1图2a所示为版图中的单根金属线10,若需要显示该金属线上的电压降可按以下方法进行首先，在工艺文件中定义各层金属的方块电阻值，作为计算寄生电阻值的依据。所述各层金属的方块电阻值一般都可以由各晶圆代工厂提供。接着，选取金属线10，获取该金属线的方块电阻值及金属层版图信息(长度、宽度)。所述方块电阻值通过版图编辑器读取所述工艺文件获得。假定其对应金属层3，其金属层3的方块电阻值为0.1Q/口。在获得金属线10的金属层版图信息后，就可以开始计算金属线10上的寄生电阻。在版图编辑器中，金属线10的四个端点都具有坐标，分别为(xl,yl)、(xl,y2)、 (x3,yl)、 (x3,y2)。则根据该金属线10四个端点的坐标可以很容易获得金属线10的长度为x3-xl，金属线10的宽度为yl-y2。当然，也可以应用版图编辑器中的标尺功能来量出金属线IO的长度和宽度。以下为方便表述，假定金属线IO的长度为100|Lim，宽度为lium。则根据电阻公式R=RdxL/W,可以计算金属线10上的寄生电阻R!o:R10=R10n x L10/W10=0.1Q/O x 100 ia /1 ji m = 10 Q。为了获得金属线IO上的电压降，添加连线的电流方向及大小的信息。参照图2b所示，添加金属线10上的电流11()为lmA，方向向右。然后，根据添加的电流方向及大小，以及计算得到的金属线IO上的寄生电阻，就能够计算其上的电压降。此处，金属线10上的电压降AV!o:△ V10= 110 x R10=lmA x 10 Q = 10mV。最后，显示所计算得到金属线IO上的电压降。参照图2c所示，将计算得到的电压降显示在金属线10上。这样，通过所显示的金属线IO上的电压降就能够分析其长度和宽度是否合适，并对此作出调整。而在对金属线IO的长度和宽度调整后，通过上述方法也能够再次显示新的电压降，以供分析。实例2图3a所示为版图中的多根金属线相连的情况，包括金属线IO、 20、 40，以及连接金属线10和20的通孔30、连接金属线10和40的通孔50。此处其实可以看成金属线10具有金属线20和金属线30这两个分支的情况。若需要在考虑金属线20的影响下，显示金属线IO上的电压降可按以下方法进行首先，在工艺文件中定义各层金属的方块电阻值，作为计算寄生电阻值的依据。所述各层金属的方块电阻值一般都可以由各晶圆代工厂提供。接着，选取金属线10和金属线20，获取该两条金属线相应的金属层方块电阻值以及金属层版图信息(长度、宽度)。所述方块电阻值通过版图编辑器读取所述工艺文件获得。假定金属线10对应金属层3，金属层3的方块电阻值为0.1Q/口。金属线20对应金属层4，金属层4的方块电阻值为0.1Q/口。在获得金属线IO、 20的金属层版图信息后，就可以开始分别计算金属线10、 20上的寄生电阻。在版图编辑器中，金属线10的四个端点都具有坐标，分别为(xl,yl)、(xl，y2)、 (x3，yl)、 (x3,y2)。则根据该金属线10四个端点的坐标可以很容易获得金属线10的长度为x3-xl，金属线10的宽度为yl-y2。当然，也可以应用版图编辑器中的标尺功能来量出金属线IO的长度和宽度。以下为方便表述，假定金属线IO的长度为lOOium,宽度为liam。同理，金属线20的四个端点也都具有坐标，分别为(x2,y3)、 (x4，y3)、(x2，y4)、 (x4,y4)。则根据该金属线10四个端点的坐标可以很容易获得金属线20的长度为y3-y4，金属线20的宽度为x4-x2。当然，也可以应用版图编辑器中的标尺功能来量出金属线20的长度和宽度。以下为方便表述，假定金属线20的长度为20nm，宽度为0.5iam。参照图3b所示，由于此处金属线20通过通孔30连接于金属线10上，实质是将金属线10分成了两段，线段11以及线段12,因此若要计算金属线10上的寄生电阻，则需要分别计算线段11和线段12上的寄生电阻。假定金属线20将金属线IO—分为二，则线段11和线段12的长度各为50jLim,宽度则都为1 jLim。线段11和线段12上的方块电阻均等于金属线10的方块电阻。则根据电阻公式R=ROxL/W，可以计算线段11上的寄生电阻Rn:Rt尸Rn口 xLn/Wi产0.1Q/口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在版图编辑器中显示电压降的方法，其特征在于，包括：　选取需显示电压降的连线，获取连线的金属层版图信息；　根据所获得的金属层版图信息以及各层金属的方块电阻值，计算连线上的寄生电阻；　添加连线的电流方向及大小；　根据 电流方向及大小，和连线上的寄生电阻，计算连线上的电压降；　显示所计算得到的连线上的电压降。

【技术特征摘要】
1.一种在版图编辑器中显示电压降的方法，其特征在于，包括选取需显示电压降的连线，获取连线的金属层版图信息；根据所获得的金属层版图信息以及各层金属的方块电阻值，计算连线上的寄生电阻；添加连线的电流方向及大小；根据电流方向及大小，和连线上的寄生电阻，计算连线上的电压降；显示所计算得到的连线上的电压降。2. 如权利要求1所述的在版图编辑器中显示电压降的方法，其特征在于，所 述获取连线的金属层版图信息包括获取连线所对应的金属层，以及连线的 长度和宽度。3. 如权利要求1所述的在版图编辑器中显示电压降的方法，其特征在于，所 述连线的长度和宽度可...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文哲，万涛涛，
申请(专利权)人：昆山锐芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]