【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装基板领域技术，尤其是指一种带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构。
技术介绍
1、以三维/异质/异构集成为代表的先进集成技术，使得智能微系统能够通过架构统领，将微电子、光电子、mems、算法与软件等技术要素有机融合，并实现传感、处理、通讯、执行等多种功能。
2、三维堆叠集成技术是微系统封装中广受关注的发展方向，该集成技术是将器件在垂直方向进行堆叠，极大提高传输线效率，实现高带宽、低延迟、低功耗，满足智能微系统的多样化需求。
3、封装基板是实现微系统三维堆叠集成封装的关键元件之一，是解决材料、结构与器件、芯片、互连、接口等微系统部/组件在应用环境下的热匹配、热隔离、热传导、电隔离、电连接、电磁兼容等集成技术难题的重要一环。
4、微系统三维堆叠集成式封装技术的发展，对封装基板提出了更高的要求，除了为各单元提供物理支撑及电气互连，还需要给板上芯片提供密封腔体，为电磁隔离提供金属屏蔽架、为堆叠的上下层基板提供空间支撑，同时为堆叠的上下层基板提供电气互联。因此，传统上在基板表面仅仅布设二维导电线路...
【技术保护点】
1.一种带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，包括绝缘基层、导电线路层以及结构件；该导电线路层和结构件均成型设置在绝缘基层上；其特征在于：该结构件包括有金属主体，该金属主体直接或间接成型在绝缘基层的表面上，金属主体具有一开口朝上的容置槽，容置槽中填充浆料并固化而形成有固态填充物，该固态填充物的热分解温度不低于250℃。
2.根据权利要求1所述的带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，其特征在于：所述金属主体上成型有金属顶盖，该金属顶盖密封盖住容置槽的开口并与固态填充物贴合。
3.根据权利要求1所述的带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，其特...
【技术特征摘要】
1.一种带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，包括绝缘基层、导电线路层以及结构件；该导电线路层和结构件均成型设置在绝缘基层上；其特征在于：该结构件包括有金属主体，该金属主体直接或间接成型在绝缘基层的表面上，金属主体具有一开口朝上的容置槽，容置槽中填充浆料并固化而形成有固态填充物，该固态填充物的热分解温度不低于250℃。
2.根据权利要求1所述的带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，其特征在于：所述金属主体上成型有金属顶盖，该金属顶盖密封盖住容置槽的开口并与固态填充物贴合。
3.根据权利要求1所述的带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，其特征在于：所述绝缘基层的表面上成型有金属底层,该金属主体通过金属底层间接成型在绝缘基层的表面上,该金属底层为导电线路层的一部分或者与导电线路层彼此独立的两部分。
4.根据权利要求3所述的带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，其特征在于：所述金属底层与金属主体之间夹设成型有第一抗氧化金属层。
5.根据权利要求4所述的带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，其特征在于：所述第一抗氧化金属层为银、金、钯、镍、铬或锡。
6.根据权利要求1所述的带金属包覆结构件的三维集成封装基板结构，其特征在于：所述结构件的外表面成型覆盖有第二抗氧化金属层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴朝晖，
申请(专利权)人：江西晶弘新材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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