化学放大型正型感光性组合物、带铸模基板的制造方法及镀覆造形物的制造方法技术

提供一种化学放大型正型感光性组合物，其在表面具备金属层的基板上形成作为制作镀覆造形物的工艺的铸模的图案，该化学放大型正型感光性组合物即使在低温下也容易形成具有形成了较大底切的截面形状且对基板的密合性优异的抗蚀剂图案。使用如下化学放大型正型感光性组合物，其包含：产酸剂(A)，通过活性光线或者放射线的照射而产生酸；树脂(B)，对碱的溶解性因酸的作用而增大；含硫化合物(E)，包含能够与基板的金属层配位的硫原子；酸扩散抑制剂(F)；有机溶剂(S)，含硫化合物(E)包含具有巯基的含氮杂环化合物或其互变异构体，该化学放大型正型感光性组合物通过特定的工序1)～4)求出的产酸剂(A)的分解率(％)超过10。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化学放大型正型感光性组合物、使用该化学放大型正型感光性组合物的带铸模基板的制造方法、使用该带铸模基板的镀覆造形物的制造方法。

技术介绍

1、目前，光电加工(photofabrication)已经成为精密微细加工技术的主流。光电加工是指，将光致抗蚀剂组合物涂布在被加工物表面从而形成光致抗蚀剂层，利用光刻技术使光致抗蚀剂层图案化，并将图案化后的光致抗蚀剂层(光致抗蚀剂图案)作为掩模进行化学蚀刻、电解蚀刻，或者进行以电镀为主体的电铸等，来制造半导体封装等各种精密部件的技术的总称。

2、此外，近年来，随着电子设备的小型化，半导体封装的高密度安装技术不断推进，正在谋求基于封装的多引脚薄膜安装化，封装尺寸的小型化，倒装芯片方式的2维安装技术、3维安装技术的安装密度的提高。在这样的高密度安装技术中，例如封装上突出的凸块等突起电极(安装端子)、或将从晶圆上的外围端子延伸的再布线与安装端子相连接的金属柱等作为连接端子而被高精度地配置在基板上。

3、在如上所述的光电加工中使用光致抗蚀剂组合物。作为光致抗蚀剂组合物，已知有包含产酸剂的化学放本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种化学放大型正型感光性组合物，其在表面具备金属层的基板上形成作为制作镀覆造形物的工艺的铸模的图案，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的化学放大型正型感光性组合物，其特征在于，所述产酸剂(A)包含在可具有取代基的香豆素骨架上键合有-CO-NRa1-OSO2-Ra2的香豆素类化合物，其中Ra1表示氢原子或者烃基，Ra2表示有机基团。

3.如权利要求1所述的化学放大型正型感光性组合物，其特征在于，通过所述工序1)～4)求出的产酸剂(A)的分解率(％)为25以上。

4.如权利要求1所述的化学放大型正型感光性组合物，其特征在于，所述树脂(B)包含聚羟...

【技术特征摘要】

1.一种化学放大型正型感光性组合物，其在表面具备金属层的基板上形成作为制作镀覆造形物的工艺的铸模的图案，其特征在于，包含：

2.如权利要求1所述的化学放大型正型感光性组合物，其特征在于，所述产酸剂(a)包含在可具有取代基的香豆素骨架上键合有-co-nra1-oso2-ra2的香豆素类化合物，其中ra1表示氢原子或者烃基，ra2表示有机基团。

3.如权利要求1所述的化学放大型正型感光性组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：村上裕也，鹫见岳，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：