连接器制造技术

本发明专利技术涉及连接器。连接器(10)具备内导体(11)、包围内导体的外周的压铸制外导体(13)、装配压铸制外导体的壳体(14)、以及与外部的接地部件(70)及压铸制外导体电接触的接触部件(15)，在将对方壳体(30)相对于壳体(14)嵌合的一侧作为前侧的情况下，接触部件(15)具有被夹在压铸制外导体(13)的朝向前侧的朝前对置面(13H)与壳体(14)的朝向后侧的朝后对置面(14G)之间的被夹持部(15K)、与被夹持部(15K)的前侧相连的支点部(15L)、以及在支点部(15L)的前侧向远离壳体(14)的外表面的方向并向前方延伸而与接地部件(70)接触的能够弹性变形的弹性接触部(15B)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器。

技术介绍

1、专利文献1中公开了由金属制的外壳覆盖合成树脂制的壳体的结构的连接器。外壳由金属板构成。在外壳设置有能够与外部的箱体弹性接触的外壳侧接地连接部。对于能够与外部的箱体(接地部件)弹性接触的结构，也已知专利文献2、3所公开的结构等。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2016-207411号公报

5、专利文献2：日本特开平10-289760号公报

6、专利文献3：日本特开2019-140013号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、在连接器中，在以更高频域进行通信的情况下，优选为将外导体(外壳)的结构设为无间隙地包围内导体的周围的结构。为了将外导体设为这样的结构，考虑通过压铸来制作外导体。在通过压铸来制造外导体的情况下，难以在外导体自身设置与外部的箱体弹性接触的结构。因此，需求确实地实现外部的箱体与外导体的导通的技术。

3、因此，本公开的目的在于提供一种提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种连接器，具备：

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，

3.根据权利要求2所述的连接器，其中，

4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的连接器，其中，

5.根据权利要求4所述的连接器，其中，

6.根据权利要求5所述的连接器，其中，

【技术特征摘要】

1.一种连接器，具备：

2.根据权利要求1所述的连接器，其中，

3.根据权利要求2所述的连接器，其中，

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：堤浩晃，竹内和也，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：