狭缝喷嘴、基板处理装置及基板处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种狭缝喷嘴、基板处理装置及基板处理方法，其在使刮刀相对于附着有处理液的狭缝喷嘴的前端部抵接的同时相对移动时，可抑制所述前端部的处理液痕的产生或量。本发明专利技术满足接触角条件。即，满足处理液相对于前端部的表面中与刮刀抵接的喷嘴侧抵接区域的接触角(θn)大于处理液相对于刮刀的表面中与前端部抵接的刮刀侧抵接区域的接触角(θs)的条件。因此，随着刮刀的相对移动，位于刮刀与狭缝喷嘴的前端部之间的处理液的移动目的地主要为刮刀。在抵接轨迹上不残存处理液，或者即便残存，处理液的余量也比以往大幅减少。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种一种狭缝喷嘴、基板处理装置及基板处理方法，尤其涉及一种从狭缝状的喷出口喷出处理液的狭缝喷嘴、及从狭缝喷嘴的前端部刮取处理液的技术。

技术介绍

1、为了对基板供给抗蚀剂液等处理液，一般而言使用例如如专利文献1所记载那样具有狭缝状的喷出口的狭缝喷嘴。此处，作为基板，包含以晶片级封装(wlp：wafer levelpackaging)或面板级封装(plp：panel level packaging)之类的制造形态制造的半导体封装用的基板、半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板或有机电致发光(electroluminescence，el)显示装置等平板显示器(flat panel display，fpd)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用玻璃基板、太阳能电池用基板等。

2、在狭缝喷嘴中，处理液有时附着于狭缝喷嘴的前端部。若附着物干燥硬化而落下至基板，则会污染基板。因此，在专利文献1所记载的装置中，在从狭缝喷嘴向基板供给处理液之前，利用刮刀刮取附着于狭缝喷嘴的前端部的侧面的处理液。

3、利用所述刮刀进行的刮取本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种狭缝喷嘴，具有延伸设置有用于喷出处理液的狭缝状的喷出口的前端部，在从所述喷出口喷出所述处理液之后利用在与所述前端部抵接的同时沿所述喷出口的延伸设置方向相对移动的刮刀，从所述前端部刮取所述处理液，所述狭缝喷嘴的特征在于，

2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴，具有：

3.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求3或4所述的基板处理装置，包括：

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，

7.一种基板处理方法，其特征在于，包括刮取工序，

【技术特征摘要】

1.一种狭缝喷嘴，具有延伸设置有用于喷出处理液的狭缝状的喷出口的前端部，在从所述喷出口喷出所述处理液之后利用在与所述前端部抵接的同时沿所述喷出口的延伸设置方向相对移动的刮刀，从所述前端部刮取所述处理液，所述狭缝喷嘴的特征在于，

2.根据权利要求1所述的狭缝喷嘴，具有：

【专利技术属性】
技术研发人员：竹市祐実，塩田明仁，柏野翔伍，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：