【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆生产设备，具体而言，涉及一种半导体晶圆的研磨抛光设备。
技术介绍
1、晶圆的切、磨、抛是半导体芯片及器件工艺过程中的重要环节。通常，晶园磨抛时，首先要将晶片用石蜡熔粘贴在磨盘上，结束后，还需熔融后取下。此工序操作繁杂，因晶片磨抛时伴随着摩擦引起的发热，会使部分石蜡在磨抛过程中熔化，致使晶片在磨盘上歪斜，导致晶片各处不能均匀磨抛，因此不能保证平整度等磨抛质量。
技术实现思路
1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。
2、为解决以上
技术介绍
部分所提及的技术问题，本申请提供了一种半导体晶圆的研磨抛光设备，包括：转盘、研磨台、驱动件、夹持盘以及限位装置；其中，转盘一端具有供研磨膏铺放的研磨表面；研磨台用于安装转盘；驱动件固定设置在研磨台并与转盘连接以驱动转盘旋转；转盘远离研磨表面的一端转动连接至研磨台；夹持盘...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆的研磨抛光设备，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
7.根据权利要求1至6任意一项所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其
<...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆的研磨抛光设备，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的半导体晶圆的研磨抛光设备，其特征在于：
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑律，马可军，孟庆党，
申请(专利权)人：浙江森尼克半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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