一种多层结构三维信息的测量方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多层结构三维信息的测量方法及装置，测量方法包括如下步骤：1)对多层结构的顶面进行全区域光学扫描，获取反射光的强度分布信息；2)将反射光的强度分布信息转换为三维点云信息；通过最小二乘拟合三维点云信息得到多层型面；3)多层结构折射倾斜补偿；4)点云坐标修正；5)从多层结构真实点云信息中提取多层结构的微通道的特征信息。本发明专利技术实现了多层通道结构的有效检测，检测精准，检测效率高，适用于批量检测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层结构内部特征检测，尤其涉及一种多层结构三维信息的测量方法及装置。

技术介绍

1、包括但不限于半导体领域的晶圆和芯片、mems器件；光学领域的透镜和镜头、光纤、涂层薄膜、滤光片；材料领域的聚合物材料、纳米材料；医学领域的微流控芯片；一些表面具有规则结构的多层薄膜(蓝光反射涂层、反射防止涂层、光子晶体、发光二极管)等多层结构生产成型后均需要进行特征检测，以评价其性能是否满足需求。

2、目前通常采用显微镜目查法对生产的多层结构产品进行人工检测，费时费力，且只能检查出气泡、划痕等明显缺陷。随着计算机技术的发展与人工智能的普及，图像法、红外法、电磁法、超声法等缺陷检测方法也应用于多层结构的生产检测中，但都局限于多层结构内部的复杂结构，只能检测表面裂纹等特定缺陷。众所期待的有监督检测缺陷等的图像处理方法虽然能以较高的准确率识别各种缺陷特征，但仅适用于表面结构透明清楚的多层结构，对具备复杂结构、多层型面的多层结构的生产检测效果较差。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层结构三维信息的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述步骤2)中，对所述三维点云信息进行降采样、统计滤波和去除粗大点处理。

3.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述微通道的特征信息包括长度、宽度、厚度、直径和/或表面平整度。

4.一种采用权利要求1-3中任一项所述的测量方法对多层结构进行测量的测量装置，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的测量装置，其特征在于，所述驱动模组包括X轴模组、Y轴模组和Z轴模组；

6.根据权利要求4所述的测量装置，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种多层结构三维信息的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述步骤2)中，对所述三维点云信息进行降采样、统计滤波和去除粗大点处理。

3.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于，所述微通道的特征信息包括长度、宽度、厚度、直径和/或表面平整度。

4.一种采用权利要求1-3中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：张效栋，张博，程威盛，李泽骁，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：