【技术实现步骤摘要】
本技术涉及胶带，具体为一种抗干扰胶带。
技术介绍
1、随着现代科技的急速发展，各类电子设备广泛地进入到人们的日常生活和每个生产行业，电子设备工作时其内部和外部的电磁波会与电子元件作用，影响设备正常工作并对设备造成干扰和损坏。
2、现有电子设备领域中，通常采用胶带对传输高频信号的设备部件进行包裹屏蔽，减少电磁波对设备干扰，但现有胶带的抗干扰效果较差，难以保持信号的稳定性和可靠性，从而导致降低了胶带的实用性。
3、为此，我们提出一种抗干扰胶带。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种抗干扰胶带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗干扰胶带，包括基层，所述基层的表面固定连接有导电层，所述导电层为铜箔层。
3、上述部件达到的效果为：通过由铜箔制作而成的导电层，可有效屏蔽电磁干扰信号，保护电子设备内部的电路和元件。
4、优选地，所述导电层的表面固定连接有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层为导电纤维
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【技术保护点】
1.一种抗干扰胶带，包括基层(2)，其特征在于：所述基层(2)的表面固定连接有导电层(3)，所述导电层(3)为铜箔层，所述导电层(3)的表面固定连接有第一屏蔽层(4)，所述第一屏蔽层(4)为导电纤维层，所述第一屏蔽层(4)的表面固定连接有填充层(5)，所述填充层(5)为导电填料层。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰胶带，其特征在于：所述填充层(5)的表面固定连接有第二屏蔽层(6)，所述第二屏蔽层(6)为超细金属网格层。
3.根据权利要求2所述的一种抗干扰胶带，其特征在于：所述第二屏蔽层(6)的表面固定连接有抗干扰层(7)，所述抗干扰层(7)为...
【技术特征摘要】
1.一种抗干扰胶带，包括基层(2)，其特征在于：所述基层(2)的表面固定连接有导电层(3)，所述导电层(3)为铜箔层，所述导电层(3)的表面固定连接有第一屏蔽层(4)，所述第一屏蔽层(4)为导电纤维层，所述第一屏蔽层(4)的表面固定连接有填充层(5)，所述填充层(5)为导电填料层。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰胶带，其特征在于：所述填充层(5)的表面固定连接有第二屏蔽层(6)，所述第二屏蔽层(6)为...
【专利技术属性】
技术研发人员：許明德，张国瑞，
申请(专利权)人：苏州建宜光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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