一种适用于LED电子电路板的防硫化方法技术

技术编号:42699052 阅读:17 留言:0更新日期:2024-09-13 11:54
本发明专利技术公开了一种适用于LED电子电路板的防硫化方法。将LED电路板背面固定在磁控溅射设备内部后,通过磁控溅射设备在LED电路板上表面以及侧面均匀沉积类金刚石材料。在硫化实验后,LED发光器件的各项指标正常,即实现了有效保护LED灯珠等电子电路元器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及镀膜,特别是涉及一种适用于led的防硫化涂层材料及其制备方法。


技术介绍

1、大多数金属与硫化氢、二氧化硫等含硫气体反应会生成硫化物,故含金属的电子元器件容易产生硫化,引起电路板接触不良、离子迁移、断路等不同模式的失效。目前电路板的三防胶主要由有机硅等材料组成,其内部有微孔结构,涂层具有高度透湿透氧特性,防硫化效果一般。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种适用于led电子电路板的防硫化方法,其特征在于,包括以下步骤:

2、1)吹洗led电路板,去除表面杂质;

3、2)将led电路板背面固定在磁控溅射设备内;

4、3)通过磁控溅射设备在led电路板上表面以及侧面均匀沉积类金刚石材料。

5、值得说明的是,所述类金刚石材料为不含氢的无定形碳,同时具有sp2和sp3杂化态,其光学带隙可调节,具有透光性高、绝缘、稳定性高等特点。

6、基于上述方法,类金刚石覆盖在电子发光器件(led灯珠)上后,亮度衰减小于5%。经过硫化环境测试后,光通量本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种适用于LED电子电路板的防硫化方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种适用于LED电子电路板的防硫化方法,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的一种适用于LED电子电路板的防硫化方法,其特征在于:步骤2)中,固定时,使用双面胶带等物质将电子电路板背面粘贴在样品台上,保证灯珠部分不被遮挡。

4.根据权利要求1所述的一种适用于LED电子电路板的防硫化方法,其特征在于:步骤3)中,沉积时,通过射频电源使氩气电离,轰击石墨靶材,将碳原子溅射到LED电路板上,形成DLC涂层。

【技术特征摘要】

1.一种适用于led电子电路板的防硫化方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种适用于led电子电路板的防硫化方法,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的一种适用于led电子电路板的防硫化方法,其特征在于:步骤2)中,固定时...

【专利技术属性】
技术研发人员:李晨光李沛王华儒陈实冯双龙
申请(专利权)人:华祥河南新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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