温度-应力协同加载三维中高频旋转磁特性测试系统技术方案

本发明专利技术为温度‑应力协同加载三维中高频旋转磁特性测试系统，包括信号控制单元、三维测试主装置、应力加载模块、温度加载模块，三维测试主装置包括主支架、磁轭、铁心固定块、传感模块；铁心固定块用于将磁轭固定在主支架上；每个磁轭由两个半磁轭构成，其中一个半磁轭固定不动，另一个半磁轭可定向移动；极靴为一端截面和极头截面相同，另外一端截面和样品尺寸保持相同；温度加载模块包括六块串接的超薄陶瓷片，在每块超薄陶瓷片上面布置有温度传感器阵列；三个磁轭相互正交固定在主支架的内部；在半磁轭与极头、半磁轭与半磁轭之间均设置有屏蔽块。保证了实验结果的重复性和一致性，可以实验多种尺寸三维样品的磁特性测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种温度-应力协同加载三维中高频旋转磁特性测试系统及方法。

技术介绍

1、准确测量硅钢叠片材料的磁特性和损耗特性对电力变压器和电机的设计与制造起着至关重要的作用，是电气设备中铁心设计的关键因素。在硅钢叠片材料诸多特性中，描述磁场强度h和磁感应强度b关系的磁滞回线是反映磁特性的重要参量，也是计算损耗值的重要依据。

2、磁场分析中，传统的一维爱泼斯坦方圈法、环形样件法假定b和h平行，忽略介质的各向异性，这无疑降低了实验精度。随后研制了正交双向激励二维单片磁特性测量装置，并对h传感线圈进行了定标研究，该装置能较好地反映硅钢片的各向异性。文献《迟青光,张艳丽,任亚军,张殿海,谢德馨.铁心旋转损耗模型改进与局部损耗测试[j].电工技术学报,2018,33(17):3951-3957.》采用气隙可调的水平型二维磁特性测量仪，通过调整气隙大小来改变磁路磁阻，提高磁密轨迹的控制效果，但是不能测试第三方向的磁场。专利《李永建,张凯,杨庆新,等.一种空间高频旋转磁特性测量系统及测量方法[p].天津市:cn108535670b,2020-10-09.》本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度-应力协同加载三维中高频旋转磁特性测试系统，包括信号控制单元、三维测试主装置、应力加载模块、温度加载模块，其特征在于：所述三维测试主装置包括主支架、磁轭、铁心固定块、绕组、样品支架、极靴、样品、传感模块；

2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述H传感采用TMR芯片或者采用反霍尔效应原理制成H芯片，H芯片没有经过封装，直接放在到B线圈的中心区域，基板厚度0.3-0.5mm，H芯片和B线圈的厚度不超过基板厚度，与样品接触；B线圈尺寸为内径9.05mm，外径10.8mm的圆环；

3.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述样品的尺寸为20m...

【技术特征摘要】

1.一种温度-应力协同加载三维中高频旋转磁特性测试系统，包括信号控制单元、三维测试主装置、应力加载模块、温度加载模块，其特征在于：所述三维测试主装置包括主支架、磁轭、铁心固定块、绕组、样品支架、极靴、样品、传感模块；

2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述h传感采用tmr芯片或者采用反霍尔效应原理制成h芯片，h芯片没有经过封装，直接放在到b线圈的中心区域，基板厚度0.3-0.5mm，h芯片和b线圈的厚度不超过基板厚度，与样品接触；b线圈尺寸为内径9.05mm，外径10.8mm的圆环；

3.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述样品的尺寸为20mm*20mm*20mm、30mm*30mm*30mm，磁轭的截面尺寸为60mm*60mm；所述榫结构和卯结构对接后相交面呈“几”字形。

【专利技术属性】
技术研发人员：李永建，周家鹏，岳帅超，窦宇，杨明，高靖明，魏永杰，
申请(专利权)人：河北工业大学，
类型：发明
国别省市：