【技术实现步骤摘要】
本申请一般涉及晶圆量测。更具体地，本申请涉及一种用于量测晶圆的关键尺寸的方法、设备和计算机可读存储介质。
技术介绍
1、在半导体晶圆内部电路关键尺寸量测步骤上，通常采用扫描式电子显微镜对晶圆样品表面结构进行扫描，完成例如线宽、孔径等关键尺寸的量测。传统的待量测尺寸通常采用特定的边缘点提取算法进行量测或者通过信号波形模板的相关性计算来完成如线宽、孔径等关键尺寸的量测，其中相关度最大的位置对应边缘点。具体地，通过利用一对信号波形作为模板，对经过扫描电子显微镜采集得到的灰度图像中待量测区域进行量测，可以保证在基于同一量测参数环境下的量测重复性误差控制在一定范围内。
2、晶圆片内部电路结构在经过扫描电子显微镜成像过后，经常会出现待量测区域平整度较差的图像区域，影响控制最终量测的可重复性误差。传统的利用信号波形模板匹配的量测方案是利用将大区域划分成若干小面积的子区域的平均信号波形建立信号波形模板。然而，当子区域不平整度的程度较大时，各子区域的信号波形图的偏差较大，此时建立的信号波形模板会有较大波动，导致最终的量测结果准确性较差。>
3、有鉴于此本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于量测晶圆的关键尺寸的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述各子区域的信号波形图与其周围相邻子区域的信号波形图进行配准对齐，以获得配准对齐后子区域的信号波形图包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其中基于信号波形模板和所述配准对齐后子区域的信号波形图进行相关性计算，以确定所述晶圆中待量测区域的边缘点包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中基于所述信号波形模板和所述配准对齐后子区域的信号波形图进行相关性计算获得信号波形模板和信号波形图之间的最大相关度对应的最终坐标位置包括：
5.根据权利要求1所...
【技术特征摘要】
1.一种用于量测晶圆的关键尺寸的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述各子区域的信号波形图与其周围相邻子区域的信号波形图进行配准对齐，以获得配准对齐后子区域的信号波形图包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其中基于信号波形模板和所述配准对齐后子区域的信号波形图进行相关性计算，以确定所述晶圆中待量测区域的边缘点包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其中基于所述信号波形模板和所述配准对齐后子区域的信号波形图进行相关性计算获得信号波形模板和信号波形图之间的最大相关度对应的最终坐标位置包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述关键尺寸包括线宽或者孔径。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其中响应于所述关键尺寸包括线宽，所述各子区域的信号波形图通过以下操作获取：
7.根据权利要求1-3任意一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐立文，杨康康，赵帅帅，张剑，王志斌，
申请(专利权)人：惠然微电子技术无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：
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