填充胶以及电子产品制造技术

本申请公开了一种填充胶以及电子产品，一种填充胶以重量份数计，原料包括(8~35):(8~28):(1~10)的基础树脂、固化剂以及助剂；所述基础树脂的原料以质量百分比计包括：65%~85%的环氧树脂、5%~25%的多官能团活性稀释剂以及5%~18%的单官能团活性稀释剂；所述固化剂包括第一硫醇固化剂，第一硫醇固化剂包括多支化聚硫醇固化剂。本申请提供的填充胶通过优化的基础树脂组成以及配合使用含有多支化聚硫醇的固化剂，通过大分子交联作用能够显著提高三维网络的交联密度，提高填充胶的拉伸强度以及伸长率，降低吸水率，最终填充胶具有良好的机械性能以及耐湿性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及有机材料领域，特别是涉及一种填充胶以及电子产品。

技术介绍

1、底部填充技术是利用填充到器件底部的环氧胶来吸收器件使用过程所受到的有害应力，从而提高器件焊装可靠性的一种技术。常用的底部填充胶以环氧树脂作为基底材料，通过在环氧材料中添加改进剂，来保证底部填充胶能够在器件使用过程中形成对焊点的有效保护。底部填充胶自身性能是决定底部填充后器件可靠性的根本保证。环氧树脂通常较脆，通常存在固化过程中或使用时应力应变、热、力学上的冲击等容易产生开裂的问题。

2、传统快速固化底部填充胶通常采用单一硫醇固化-环氧树脂体系，该体系力学强度不高，且吸水率较高，很大程度上导致热机械性能失效以及湿气失效，从而严重影响了球栅阵列封装(bga)免受机械冲击的保护作用和湿气对剪切强度的影响。

技术实现思路

1、基于此，为了提高填充胶的机械性能以及耐湿性能，有必要提供一种填充胶以及电子产品。

2、本申请提供一种填充胶，以重量份数计，原料包括(8~35) : (8~28) : (1~10)的基础树脂、固化剂以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种填充胶，其特征在于，以重量份数计，原料包括(8~35) : (8~28) : (1~10)的基础树脂、固化剂以及助剂；

2.如权利要求1所述的填充胶，其特征在于，所述环氧树脂的粘度为200mPa.s~2000mPa.s。

3.如权利要求1所述的填充胶，其特征在于，所述多支化聚硫醇固化剂的中巯基含量0.1mol/100 g~0.5 mol/100 g，所述多支化聚硫醇固化剂的结构式如式Ⅰ所示

4.如权利要求1所述的填充胶，其特征在于，所述多支化聚硫醇固化剂中巯基占所述固化剂中总巯基的摩尔百分数为3%~18%。

5.如权利要求1所述的填...

【技术特征摘要】

1.一种填充胶，其特征在于，以重量份数计，原料包括(8~35) : (8~28) : (1~10)的基础树脂、固化剂以及助剂；

2.如权利要求1所述的填充胶，其特征在于，所述环氧树脂的粘度为200mpa.s~2000mpa.s。

3.如权利要求1所述的填充胶，其特征在于，所述多支化聚硫醇固化剂的中巯基含量0.1mol/100 g~0.5 mol/100 g，所述多支化聚硫醇固化剂的结构式如式ⅰ所示

4.如权利要求1所述的填充胶，其特征在于，所述多支化聚硫醇固化剂中巯基占所述固化剂中总巯基的摩尔百分数为3%~18%。

5.如权利要求1所述的填充胶，其特征在于，所述多官能团活性稀释剂包括1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚以及1,6-己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。

6.如权利要求1所述的填充胶，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖德海，喻琴，邓振杰，
申请(专利权)人：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院，
类型：发明
国别省市：