【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于多层印制板制造,具体涉及一种双面盲槽多层印制板加工方法。
技术介绍
1、盲槽设计是印制电路板常规的产品类型之一,主要用于安装元器件或固定产品。单面盲槽多层印制电路板层压前,通常单面盲槽朝上放置,并要在盲槽中填充对应尺寸的垫片进行空间补充,以阻止半固化片在层压时产生的粘接胶溢流到盲槽内。双面盲槽多层印制电路板层压前需要在上下两个方向的盲槽中都填充垫片,由于现有技术中垫片的设计尺寸均比盲槽尺寸小,导致下方的盲槽中填充的垫片受到重力的影响会脱落,导致下方的盲槽无法通过填充垫片实现阻胶。
2、此外,由于现有技术中盲槽内填充的垫片尺寸均比盲槽尺寸小,填充后仍然与盲槽侧壁存在间隙,不能完全阻挡层压时产生的粘接胶溢流到盲槽内,易在盲槽侧壁残留粘接胶。
3、还有,由于现有技术中盲槽内填充的垫片与盲槽侧壁存在间隙,如果后续生产过程药水浸泡时,药水会渗入到盲槽内造成报废,因此现有工艺不得不在压合完成后取出填充的垫片再填充液体物料进行二次保护。具体是通过将填充的液体物料固化达到固体状态保护盲槽内的导电图形,后续再将填充物
...【技术保护点】
1.一种双面盲槽多层印制板加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的双面盲槽多层印制板加工方法,其特征在于:所述铁氟龙垫片一(7)外形长宽尺寸比上盲槽(5)内腔长宽尺寸大0.10mm,所述铁氟龙垫片二(8)外形长宽尺寸比下盲槽(6)内腔长宽尺寸大0.10mm。
3.根据权利要求1或2所述的双面盲槽多层印制板加工方法,其特征在于:所述铁氟龙垫片一(7)采用厚度与上盲槽(5)深度相同的铁氟龙片材精加工制成,所述铁氟龙垫片二(8)采用厚度与下盲槽(6)深度相同的铁氟龙片材精加工制成。
4.根据权利要求3所述的双面盲槽多
...【技术特征摘要】
1.一种双面盲槽多层印制板加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的双面盲槽多层印制板加工方法,其特征在于:所述铁氟龙垫片一(7)外形长宽尺寸比上盲槽(5)内腔长宽尺寸大0.10mm,所述铁氟龙垫片二(8)外形长宽尺寸比下盲槽(6)内腔长宽尺寸大0.10mm。
3.根据权利要求1或2所述的双面盲槽多层印制板加工方法,其特征在于:所述铁氟龙垫片一(7)采用厚度与上盲槽(5)深度相同的铁氟龙片材精加工...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘书彬,梁占辉,
申请(专利权)人:宝鸡凌云万正电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:
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