System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 铜蚀刻液、铜蚀刻液的制备方法及其应用技术_技高网

铜蚀刻液、铜蚀刻液的制备方法及其应用技术

技术编号:42689089 阅读:66 留言:0更新日期:2024-09-10 12:37
本申请实施例涉及天线刻蚀技术领域,尤其是涉及一种铜蚀刻液、铜蚀刻液的制备方法及其应用。铜蚀刻液的原料组成包括:1份~20份的磷酸、1份~10份的柠檬酸和0份~10份的过氧化氢;其中,磷酸是无机酸,酸性较强;柠檬酸是有机酸,酸性相对较弱。本申请实施例通过磷酸和柠檬酸合适的质量配比可使得铜蚀刻液的刻蚀速率可控。过氧化氢主要用于将铜层的表面氧化,然后由磷酸和柠檬酸对铜层进行腐蚀。本申请实施例通过设置磷酸和柠檬酸与过氧化氢合适的比例可以进一步将铜蚀刻液的刻蚀时间控制在合适的范围内。因此,本申请实施例通过控制蚀刻液的成分和刻蚀速率,可以提高铜蚀刻液对铜层的刻蚀精度,使铜蚀刻液能在铜层上刻蚀出复杂的图案和微结构。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及天线刻蚀,尤其是涉及一种铜蚀刻液、铜蚀刻液的制备方法及其应用


技术介绍

1、天线是无线电设备中用来发射或接收电磁波的必不可少的部件。随着移动通信设备的外观朝向个性化发展,全面屏、超薄、玻璃机身等受到了越来越多的人的喜爱,天线透明化的设计开始受到重视。

2、在透明天线的制备过程中,通常是在透明基材上沉积导电金属层,并通过蚀刻液对导电金属层进行刻蚀以得到天线结构。导电金属层的材料可以是金属铜、氧化铟锡、银和导电高分子等;其中,金属铜凭借优异的导电性能,稳定性佳,价格适中,被广泛用于透明天线研究。然而,在透明天线的制备过程中,现有的铜蚀刻液对金属铜层的刻蚀效果不佳。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种铜蚀刻液,能够在透明天线的制备过程中,可以提高对透明基材上的铜层的刻蚀效果。

2、在本申请的第一方面,提供了一种铜蚀刻液,所述铜蚀刻液的原料组分包括:磷酸1份~20份;柠檬酸1份~10份;过氧化氢0份~10份;添加剂0份~5份;水0份~98份。

3、在本申请的实施例中,铜蚀刻液的原料组成包括:1份~20份的磷酸、1份~10份的柠檬酸和0份~10份的过氧化氢;其中,磷酸是无机酸,酸性较强;柠檬酸是有机酸,酸性相对较弱。若铜蚀刻液中的磷酸含量过高会导致刻蚀速率过快,容易使薄层的铜过腐蚀。通过磷酸和柠檬酸合适的质量配比可使得铜蚀刻液的刻蚀速率可控。过氧化氢主要用于将铜层的表面氧化,然后由磷酸和柠檬酸对铜层进行腐蚀。磷酸和柠檬酸与过氧化氢的比例,对刻蚀速率的影响很大。本申请实施例通过设置磷酸和柠檬酸与过氧化氢合适的比例可以将铜蚀刻液的刻蚀时间控制在合适的范围内。本申请实施例通过控制铜蚀刻液的成分和刻蚀速率,可以提高铜蚀刻液对铜层的刻蚀精度,使铜蚀刻液能在铜层上刻蚀出具有复杂的图案和微结构的天线结构。

4、在一些实施例中,所述添加剂包括唑类化合物。

5、在一些实施例中,所述唑类化合物包括苯并三氮唑。

6、在一些实施例中,所述添加剂还包括二价铜盐。

7、在一些实施例中,所述二价铜盐包括磷酸铜。

8、在一些实施例中,所述唑类化合物和所述二价铜盐的质量比为1:1。

9、在一些实施例中,所述铜蚀刻液的原料组成具体包括:磷酸10份;柠檬酸8份;过氧化氢8份;添加剂4份;水70份。

10、在本申请的第二方面,还提供了一种铜蚀刻液的制备方法,所述方法包括:取如第一方面所述的原料;将所述原料混合后,制得所述铜蚀刻液。

11、在本申请的第三方面,还提供了一种如第一方面所述的铜蚀刻液制备透明天线中的天线结构中的应用。

12、应当理解,
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的关键或重要特征,亦非用于限制本公开的范围。本公开的其他特征通过以下的描述将变得容易理解。

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【技术保护点】

1.一种铜蚀刻液,其特征在于,按照重量份数计,所述铜蚀刻液的原料组成包括:

2.根据权利要求1所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述添加剂包括唑类化合物。

3.根据权利要求2所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述唑类化合物包括苯并三氮唑。

4.根据权利要求2所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述添加剂还包括二价铜盐。

5.根据权利要求4所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述二价铜盐包括磷酸铜。

6.根据权利要求5所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述唑类化合物和所述二价铜盐的质量比为1:1。

7.根据权利要求1-6任一项所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述铜蚀刻液的原料组成具体包括:

8.一种权利要求1-7任一项所述的铜蚀刻液的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

9.一种权利要求1-7任一项所述的铜蚀刻液在制备透明天线中的天线结构中的应用。

【技术特征摘要】

1.一种铜蚀刻液,其特征在于,按照重量份数计,所述铜蚀刻液的原料组成包括:

2.根据权利要求1所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述添加剂包括唑类化合物。

3.根据权利要求2所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述唑类化合物包括苯并三氮唑。

4.根据权利要求2所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述添加剂还包括二价铜盐。

5.根据权利要求4所述的铜蚀刻液,其特征在于,所述二价铜盐...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭世豪王钦张丁山虞成城
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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