一种掺入碳材料的水泥基材料配比及导电性能提升方法技术

本发明专利技术公开了一种掺入碳材料的水泥基材料配比及导电性能提升方法，涉及水泥基复合材料导电应用领域；其由以下质量比成分构成：碳量子点：0.1％‑0.8％碳纤维：0.1％‑0.9％片层石墨烯：0.1％‑0.24％水泥基材：98.06％‑99.7％。本发明专利技术将碳量子点、碳纤维和片层石墨烯三种碳材料掺入水泥净浆中，探究水泥复合材料的导电性能。测定不同压力、温度和湿度条件下水泥复合材料的导电特性，并进行电热效应的实验研究，分析碳材料对水泥净浆的电导行为和电热性能。研究发现，掺入碳材料显著增加了水泥净浆的导电能力，并提高了其在电热应用中的效能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及水泥基复合材料导电应用领域，尤其涉及一种掺入碳材料的水泥基材料配比及导电性能提升方法。

技术介绍

1、为了满足水泥基材料在智能结构、传感器技术和电热应用需求，引入了具有高导电特性的碳材料到水泥基体中，其能为电热应用、传感器技术和智能结构等领域提供了全新的解决方案。

2、但是在现有技术中碳材料水泥基复合材料研究上多集中在单一功能方面，无法将碳材料水泥基复合材料的导电功能、传感功能和电热功能集成在一起，导致功能性较低。

3、为此，本专利技术提出一种掺入碳材料的水泥基材料配比及导电性能提升方法。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种掺入碳材料的水泥基材料配比及导电性能提升方法。

2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：

3、一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其由以下质量比成分构成：

4、碳量子点：0.1％-0.8％

5、碳纤维：0.1％-0.9％

6、片层石墨烯：0.本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，其由以下质量比成分构成：

2.根据权利要求1所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，其由以下质量比成分构成：

3.根据权利要求1所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，其由以下质量比成分构成：

4.根据权利要求1-3任一所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，所述S1步骤中，碳源为葡萄糖、蔗糖、蔬菜中的任意一种，催化剂为氢氧化钠、氢氟酸、硫酸或者硝酸的任意一种。

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【技术特征摘要】

1.一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，其由以下质量比成分构成：

2.根据权利要求1所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，其由以下质量比成分构成：

3.根据权利要求1所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，其由以下质量比成分构成：

4.根据权利要求1-3任一所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，其制备方法包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，所述s1步骤中，碳源为葡萄糖、蔗糖、蔬菜中的任意一种，催化剂为氢氧化钠、氢氟酸、硫酸或者硝酸的任意一种。

6.根据权利要求4所述的一种掺入碳材料的水泥基材料配比，其特征在于，所述s1...

【专利技术属性】
技术研发人员：白敏，金俊霖，赵鹏，王姗姗，任嘉威，王振军，
申请(专利权)人：长安大学，
类型：发明
国别省市：