一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置及清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置及清洗方法，所述吸滤式循环装置包括清洗槽和与清洗槽连接的循环管路；所述清洗槽包括由密封台阶隔开的上清洗腔和下清洗腔；所述循环管路与下清洗腔的底部连接，沿着水流方向依次设置有水体过滤装置和循环泵。本发明专利技术通过将循环管路清洗水进行循环，实现对气体分配盘的高效清洗；而且循环管路上设置了水体过滤装置，保障了每次清洗水质，提高了气体分配盘的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及清洗装置，尤其涉及一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置及清洗方法。

技术介绍

1、在半导体设备领域，尤其是涉及工艺腔体的核心零部件，清洁度都是一项非常重要的质量指标，清洁度表示零件或产品在清洗后在其表面上残留的污物的量，由于芯片制程的精细程度远超可目视控制范畴，以市场上比较常规的10nm为例，制程配线宽度只有人体毛发直径的数百分之一，意味着有一点点的尘埃甚至细菌都会影响成品芯片的品质和质量，因此产品清洁度对于这类直接接触的核心部件来说至关重要，清洗处理也成了这类精密零部件的必要处理环节；

2、气体分配盘是这样一种对于清洁度要求极高的核心产品，由于产品直接接触晶圆，且特殊的使用方法使得产品表面只要存在一些脏污，都会被工艺气体直接带到晶圆表面，放大了产品脏污的危险概率，但是气体分配盘一般都是多微孔结构体，常规清洗工艺无法保证100％清洗效果，尤其是核心的微孔内区域。

3、现有的气体分配盘精密半导体零部件的成品清洗，都是以纯水浸泡清洗为主，通过把产品整体浸没在液体中，部分会选择增加超声波清洗设备的配合，来对产品整体做一个深本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置，其特征在于，所述吸滤式循环装置包括清洗槽和与清洗槽连接的循环管路；

2.根据权利要求1所述的吸滤式循环装置，其特征在于，所述清洗槽的材质包括SUS316L、SUS304或PP中的任意一种；

3.根据权利要求2所述的吸滤式循环装置，其特征在于，所述滤芯的孔径为0.1～10μm。

4.一种气体分配盘的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法采用权利要求1～3任一项所述的用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置进行；

5.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，步骤(1)所述下清洗腔内的清洗水液面不超过密封台阶。...

【技术特征摘要】

1.一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置，其特征在于，所述吸滤式循环装置包括清洗槽和与清洗槽连接的循环管路；

2.根据权利要求1所述的吸滤式循环装置，其特征在于，所述清洗槽的材质包括sus316l、sus304或pp中的任意一种；

3.根据权利要求2所述的吸滤式循环装置，其特征在于，所述滤芯的孔径为0.1～10μm。

4.一种气体分配盘的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法采用权利要求1～3任一项所述的用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置进行；

5.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，黄艾东，汪涛，
申请(专利权)人：宁波江丰芯创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：