一种介质加载的超宽带低剖面TEM喇叭天线制造技术

本发明专利技术公开了一种介质加载的超宽带低剖面TEM喇叭天线，包括喇叭本体、介质块、微带过渡线以及抑制环；所述喇叭本体包括TEM喇叭和导流板，TEM喇叭的上下两端均设置有导流板，导流板位于TEM喇叭凹面的一侧，导流板一端与TEM喇叭的边缘连接，另一端向TEM喇叭的馈电端延伸，微带过渡线与TEM喇叭的馈电端连接，微带过渡线的两侧通过两个抑制环与导流板连接，使TEM喇叭形成两个电流回路，介质块设置在TEM喇叭的凸面的中心；该天线的工作频率覆盖0.21‑6GHz，频带宽度达28倍频程，剖面高度仅为100mm，为其中心工作频点波长的1.03倍，高频最大增益可达13dBi。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及天线，具体为一种介质加载的超宽带低剖面tem喇叭天线。

技术介绍

1、随着超宽带技术应用的发展，超宽带天线的设计引起了越来越多研究学者们的关注。常见的超宽带天线有vivaldi天线，对数周期天线，加脊喇叭天线以及tem喇叭天线等。在上述这些天线中，加脊喇叭天线由于自身重量较大往往限制了其在许多场合的应用；而vivaldi天线虽然具有良好的单向辐射特性且是一个平面结构，但要实现较大的带宽就必须去提高天线的剖面，这一点也大大限制了其在一些场合的应用；与此类似，对数周期天线本身是一个串联型结构，要实现宽带就必须增加串联小辐射体的数量，而这必然会导致天线的尺寸过大从而限制其应用；tem喇叭天线结构上相对简单且天线的单向辐射特性良好，但传统的tem喇叭天线在低频时匹配较差而在高频时匹配良好，这就大大影响了tem喇叭天线的整体带宽。

2、为了解决上述问题，通用解决方案就是增大天线的物理尺寸以改善低频的匹配性能，但这样做就势必会增加天线的剖面高度从而无法使其应用在一些明确要求低剖面的实际场景中。因此，在不增加天线剖面高度的前提下去改善tem喇叭本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种介质加载的超宽带低剖面TEM喇叭天线，其特征在于，包括喇叭本体(1)、介质块(2)和微带过渡线(3)和抑制环(4)；

2.根据权利要求1所述的一种介质加载的超宽带低剖面TEM喇叭天线，其特征在于，所述TEM喇叭为指数型喇叭，其包括沿馈电端对称设置的两个壁面，两个导流板分别与两个壁面的边缘连接。

3.根据权利要求1所述的一种介质加载的超宽带低剖面TEM喇叭天线，其特征在于，所述导流板为L型结构，包括水平面和竖向面，水平面的一端与TEM喇叭壁面的边缘连接并沿TEM喇叭的剖面方向水平延伸，竖向面的一端与水平面的延伸端连接，竖向面的另一端向TEM喇叭的馈电端延伸，...

【技术特征摘要】

1.一种介质加载的超宽带低剖面tem喇叭天线，其特征在于，包括喇叭本体(1)、介质块(2)和微带过渡线(3)和抑制环(4)；

2.根据权利要求1所述的一种介质加载的超宽带低剖面tem喇叭天线，其特征在于，所述tem喇叭为指数型喇叭，其包括沿馈电端对称设置的两个壁面，两个导流板分别与两个壁面的边缘连接。

3.根据权利要求1所述的一种介质加载的超宽带低剖面tem喇叭天线，其特征在于，所述导流板为l型结构，包括水平面和竖向面，水平面的一端与tem喇叭壁面的边缘连接并沿tem喇叭的剖面方向水平延伸，竖向面的一端与水平面的延伸端连接，竖向面的另一端向tem喇叭的馈电端延伸，并且两个导流板的竖向面相互靠近的一端间隔设置。

4.根据权利要求1所述的一种介质加载的超宽带低剖...

【专利技术属性】
技术研发人员：张安学，严旭，师振盛，王力，王源，安欣，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：