【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片加工，具体涉及一种硅片切割接料槽。
技术介绍
1、申请人所在切割车间，为了对晶圆棒进行切割，在两个并排转动设置的辊轴上缠绕多股金刚线，将晶圆棒固定置于金刚线上方，通过金刚线往复转动，对晶圆棒进行切割，为了对切割后的晶片进行收集，两个转动的辊轴之间设置接料槽，并根据工艺要求使接料槽的上边缘与上方的金刚线之间保持3-8毫米的间距。
2、但是在实际生产中金刚线在两个辊轴上往复运行，会使辊轴线槽内的涂层直径逐渐减少(直径最大减少20mm)，随着线槽涂层直径减小，从而造成金刚线与接料槽的间距减小，当减小到一定程度，金刚线与接料槽触碰，会造成线网断线，从而影响晶圆棒的切割效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是了提供一种硅片切割接料槽，能够对接料槽的上边缘高度进行调整，使其与金刚线保持工艺要求的间距，避免与金刚线触碰。
2、本技术为解决上述技术问题的不足，所采用的技术方案是：一种硅片切割接料槽，包括接料槽本体以及设置在接料槽本体两侧上端的上边缘延伸板，上边缘延伸板...
【技术保护点】
1.一种硅片切割接料槽，其特征在于：包括接料槽本体(1)以及设置在接料槽本体(1)两侧上端的上边缘延伸板(3)，上边缘延伸板(3)竖向滑动在接料槽本体(1)上，上边缘延伸板(3)的两端下方均设有与其下端面接触的凸轮(10)，凸轮(10)的圆心上开设有供螺栓(5)栓体穿过的通孔，接料槽本体(1)上设有与通孔对应的螺孔(4)，螺栓(5)的栓体穿过通孔后能与螺孔(4)旋接。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割接料槽，其特征在于：所述通孔内均设有轴承，轴承的外圆环与通孔的内壁固定连接，轴承的内圆环与接料槽本体(1)侧壁固定连接，螺孔(4)与轴承的轴孔对应，螺栓(...
【技术特征摘要】
1.一种硅片切割接料槽，其特征在于：包括接料槽本体(1)以及设置在接料槽本体(1)两侧上端的上边缘延伸板(3)，上边缘延伸板(3)竖向滑动在接料槽本体(1)上，上边缘延伸板(3)的两端下方均设有与其下端面接触的凸轮(10)，凸轮(10)的圆心上开设有供螺栓(5)栓体穿过的通孔，接料槽本体(1)上设有与通孔对应的螺孔(4)，螺栓(5)的栓体穿过通孔后能与螺孔(4)旋接。
2.根据权利要求1所述的一种硅片切割接料槽，其特征在于：所述通孔内均设有轴承，轴承的外圆环与通孔的内壁固定连接，轴承的内圆环与接料槽本体(1)侧壁固定连接，螺孔(4)与轴承的轴孔对应，螺栓(5)栓体穿过轴孔后能与螺孔(4)旋接。
3.根据权利要求1所述的一种硅片切割接料槽，其特征在于：所述上边缘延伸板(3)上均开设有多个长条导向孔(6)，料槽本体(1)上设有与长条导向孔(6)一一对应的滑块，滑块均能穿过对应的长条导向孔(6)，滑块穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓飞，郭爱林，董开纪，王军，
申请(专利权)人：麦斯克电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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